フジクラが出力2倍の28ギガヘルツ帯PAAM Type-Cを開発　5G基地局向け

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

ヒロセ電機、基板対基板フローティングコネクターの新シリーズ　世界最小クラスを実現

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

東レがCdフリーの有機波長変換シートを開発　広色域・高輝度のテレビ、モニターなどに展開拡大

• 2023.11.21
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• 材料
• テレビ液晶電子材料

海外でグリーンLPガスの共同検討　古河電工、蘭大手グループも交えMOU

• 2023.11.21
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• エネルギー
• 材料
• EMEAガス協業基礎材料

〝まさぐる〟ロボットハンド公開　ばら積み部品をピッキング　スタートアップのシンカー

• 2023.11.20
• ロボティクス
• AIスタートアップセンサーロボット関連製品

岸田首相が米半導体業界幹部と面談　支援説明、対日投資に期待

• 2023.11.20
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体政策米州

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

ラピダス、海外と関係強化へ加テンストレントと業務提携　東大や仏レティと1ナノ開発も

• 2023.11.20
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• 総合・海外
• グローバルその他半導体

新電元工業がEV充電器の新シリーズ公開　多車同時充電で「充電渋滞」防ぐ

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• EV電源

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演

ユニチカが工業用ポリエステルフィルム値上げ

• 2023.11.20
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• 材料
• 基礎材料

NSG太陽電池パネル用ガラスマレーシアに製造設備新設

• 2023.11.20
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• 材料
• ASEANソーラー企業動向電子材料

住友鉱山、塩湖からリチウム回収　チリで年内に実証試験開始

• 2023.11.20
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• 材料
• その他海外基礎材料電池

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

経産相が米AI・半導体トップと意見交換日　米連携プロジェクトの今後の取り組みで

• 2023.11.17
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• 政府
• AIその他半導体米州

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

新電元が50kW出力のEV急速充電器に新モデル追加　OCPP対応、薄型で設置性向上

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

日本電線工業会、人材育成関連イベントを開催 　「若年層獲得と育成」テーマに講演会　「高齢化課題...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• セミナーその他電子部品

ニデック子会社が親水コーティングの車載レンズを開発　雨天時などの視界を改善　

• 2023.11.17
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• 基礎材料