【EdgeTech+特集】エッジテクノロジーを一堂　300社出展、新規は118社　パシフィコ橫...

• 2023.11.15
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• 特集・企画
• その他電子部品展示会

【EdgeTech+特集】PTCジャパン　ALMツールで制御ソフト開発の効率化を実現

• 2023.11.15
• 特集・企画
• その他電子部品

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサーのサイズ範囲拡大　最適な定格のニーズに対応

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

東レ、インドでエアフィルター生産の拠点新設

• 2023.11.14
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• 材料
• エアコン基礎材料環境その他空気清浄機

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

京浜地区JFEスチールが廃プラ利用拡大　国内最大級の処理設備導入へ

• 2023.11.14
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• 材料
• 基礎材料

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

米AMDが史上最速ノートPC向けGPU　ゲーミングノートPC新製品も

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• eスポーツGPU

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

imec、都内でフォーラム開く　先端半導体などで意見交換

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体政策

米TI、ユタ州の半導体工場着工　STEM教育も推進

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

豊田自動織機、出力50kWクラスの汎用型FCモジュール開発　水素の利活用促進

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品電池

ルネサス、32ビットマイコンにArm Cortex-M85コア搭載　第1弾「RA８M1」量産を...

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

オリエンタルモーター、直交軸ギヤードタイプに取付角寸法35ミリメートル

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• モーター