富士フイルムが半導体材料事業の米KMG社を買収

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• M&A電子材料

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

【寄稿】緊急提案：米中摩擦の間で日本企業の取るべき戦略とは　オムディア・南川明氏

• 2023.05.11
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• 政府
• グローバルその他半導体半導体製造装置

半導体関連材料　ADEKAが韓国で設備増強　21億円投資、本年度の営業運転へ

• 2023.05.11
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• 材料
• その他半導体基礎材料韓国

七星科学情報通信　CWDM搭載の光中継器光ファイバー　1芯で50キロの通信可能に 　インフラ整...

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱ガス化学　タイでBT積層材料　25年に生産能力倍増

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体基礎材料

JSR　ジョンソンCEOが社長を兼務　社長、名誉会長は退任

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• 人事基礎材料

村田製作所がMLCC新生産棟　6月稼働予定　イワミ工場（波根）に2棟目

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ams　OSRAMの端面発光赤外線レーザーダイオード　低コストでピーク出力75W

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAセンサーその他半導体

【海外ニュース】　SiCパワーソリューションを設計段階でテスト、米マイクロチップがMPLABS...

• 2023.05.11
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】　ams OSRAMがフォトダイオード高感度で優れた直線性

• 2023.05.11
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】　米TI、Wi-Fi6のコンパニオンIC　高信頼・効率的な接続を低コストで

• 2023.05.11
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク海外ニュース米州

2023年のストレージ・HDD業界展望　大容量アーカイブにHDDが引き続き重要

• 2023.05.11
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• ハイテクノロジー
• HDDストレージハイテク特集メモリ

【ハイテクびと　interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　チノーイノベーショ...

• 2023.05.11
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと人物技術動向蓄電システム

デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

JSR、ジョンソンCEOが社長に　川橋社長、小柴名誉会長は退任へ

• 2023.05.10
• 材料
• その他半導体人事基礎材料

KOA　中国の興和電子（太倉）工場移転　

• 2023.05.10
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• 電子デバイス
• 企業動向抵抗器

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】タイコエレクトロニクスジャパン　オートモーティブ事業...

• 2023.05.10
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• 電子デバイス
• コネクタ人物

SBD内蔵のSiC－MOSFETモジュール　三菱がサンプル提供

• 2023.05.10
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• その他半導体