中国YMTCが米マイクロン提訴　特許権侵害で

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

米インテルのガラス基板の取り組み　平坦で高速信号処理に期待　種類の選定など技術的課題も

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

積水化学が中期経営計画進捗説明会　イノベーション推進で社会課題解決を

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• 電子材料

東レの仏子会社、炭素繊維でISCC PLUS認証を取得　

• 2023.11.22
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

TDKが音声歪みを大幅に低減する積層ノイズサプレッションフィルターを開発 　スマホなどのオーデ...

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

シュナイダーエレ、インテリジェントラックPDUのラインアップ拡充　最大48のアウトレットコンセ...

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• 電源

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

東レがCdフリーの有機波長変換シートを開発　広色域・高輝度のテレビ、モニターなどに展開拡大

• 2023.11.21
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• 材料
• テレビ液晶電子材料

タキロンシーアイがISCC PLUS認証取得

• 2023.11.21
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

ヒロセ電機、基板対基板フローティングコネクターの新シリーズ　世界最小クラスを実現

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

フジクラが出力2倍の28ギガヘルツ帯PAAM Type-Cを開発　5G基地局向け

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

海外でグリーンLPガスの共同検討　古河電工、蘭大手グループも交えMOU

• 2023.11.21
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• エネルギー
• 材料
• EMEAガス協業基礎材料

〝まさぐる〟ロボットハンド公開　ばら積み部品をピッキング　スタートアップのシンカー

• 2023.11.20
• ロボティクス
• AIスタートアップセンサーロボット関連製品

岸田首相が米半導体業界幹部と面談　支援説明、対日投資に期待

• 2023.11.20
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体政策米州

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

ラピダス、海外と関係強化へ加テンストレントと業務提携　東大や仏レティと1ナノ開発も

• 2023.11.20
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• 総合・海外
• グローバルその他半導体

住友鉱山、塩湖からリチウム回収　チリで年内に実証試験開始

• 2023.11.20
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• 材料
• その他海外基礎材料電池

NSG太陽電池パネル用ガラスマレーシアに製造設備新設

• 2023.11.20
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• 材料
• ASEANソーラー企業動向電子材料

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演