【テクノフロンティア電波新聞社企画協力セミナーから】〈下〉パワー半導体

• 2023.08.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

小型ながら23㏈m　RF出力LTE－M／NB－IoTモジュールをu－bloxが発表

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

TDKが世界陸上のオフィシャルパートナー40周年　陸上と技術のつながり示す活動実施

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JSRがJICのTOB受け入れ「手続き順調」

• 2023.08.15
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• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがCZ120メモリー拡張モジュールのサンプル提供開始

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

デクセリアルズがディスプレー関連市場向け3製品で世界シェア1位獲得　富士キメラ総研調査

• 2023.08.15
• 
• 材料
• 電子材料

アップルが日本市場進出40周年　「日本の匠」リスペクト　コラボ企業に異例の言及も

• 2023.08.14
• 情報通信
• 液晶米州

TDK、世界陸上オフィシャルパートナー40周年

• 2023.08.14
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

米TI社がフィリピンで半導体投資　10億ドルで拠点拡張

• 2023.08.14
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

米商務省が半導体法1年で声明　「投資計画460以上」と成果強調

• 2023.08.11
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• 政府
• 総合・海外
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米がハイテクで対中投資規制へ　半導体・量子・AI3分野

• 2023.08.11
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• 政府
• AIその他半導体中国先端技術米州

米エヌビディアが最新AIチップを発表　生成AIアプリの高速化・効率化へ

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

グラノプトが秋田に新工場竣工　光通信用FRを生産

• 2023.08.11
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• 材料
• 企業動向電子材料

ボッシュGのアワード、イリソ電子が「原材料・部品」部門で受賞　3万5000社のサプライヤーから...

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

台湾の立隆が業績拡大で22年売上高400億円を突破　東南アジアに拠点も検討　顧客層は欧米や中国...

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー中国台湾展示会

大陽日酸と日鉄が空気分離装置を新設　酸素・窒素・アルゴンガス安定供給へ

• 2023.08.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

米で半導体法署名成立から1年　補助7兆円に投資計画460件　大統領もXにコメント

• 2023.08.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始　マイコンとMPU全ラインアップに対応

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

三菱ケミカルGが岡山事業所でGBLの生産を増強　年産2万トンへ

• 2023.08.10
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• 材料
• 電子材料