【新技術】東大が超小型ソフトウエア無線ボード開発 　プログラマブル基地局の開発を加速

• 2023.04.06
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• ハイテクノロジー
• 5Gその他電子部品ネットワークハイテク新技術先端技術無線

【新技術】NICTと住友電工が世界初の標準外径19コア光ファイバーを開発　伝送容量の世界記録も...

• 2023.04.06
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• ハイテクノロジー
• 5Gその他電子部品ネットワークハイテク新技術光ファイバー

【海外ニュース】米TIがビジョン・プロセッサー新ファミリー　カメラ最大12台をエッジAI処理

• 2023.04.06
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】蘭NXPが1チップソリューション　NFCの認証高速化とセキュリティーを強化

• 2023.04.06
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• EMEAアナログICセキュリティハイテク海外ニュース

【海外ニュース】米ADIが超低ノイズのDC／DC μModuleレギュレーター　デジタル負荷へ...

• 2023.04.06
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州電源

OKIグループが手掛ける超小型モーター　多指多関節ロボットを容易に

• 2023.04.05
• 電子デバイス
• ドローンモーター作業支援

米WDとキオクシアが3次元フラッシュ新製品　大容量・低コストなど実現

• 2023.04.05
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• 電子デバイス
• メモリ

TDK　東北・新潟エリア全製造拠点　100％再エネ由来に

• 2023.04.05
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品

【やさしい業界知識 2023】電子部品・デバイス産業

• 2023.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向新入社員業界知識

【電機各社トップの新入社員への訓示】電子部品・デバイス①

• 2023.04.05
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【電機各社トップの新入社員への訓示】電子部品・デバイス②

• 2023.04.05
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• 電子デバイス
• その他電子部品

GSユアサ　20MWhの蓄電池設備受注　ホンダ熊本製作所向けに

• 2023.04.05
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• エネルギー
• 蓄電システム

I-PEX　112Gbps　PAM4対応　高速伝送ソリューション　エンタープライズ市場向け製品...

• 2023.04.05
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• 電子デバイス
• コネクタ

日新電機ベトナム　ＰＶＤコーティング受託　能力を2.5倍に増強

• 2023.04.05
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• 材料
• 電子材料

【Japan IT Week【春】特集】明光電子　においセンサーなどIoT製品展示

• 2023.04.05
• 特集・企画
• その他半導体展示会

三井物産と米エヌビディアAIなど活用し創薬支援　日本の製薬産業の成長加速　スパコンの利用も可能...

• 2023.04.05
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• ヘルスケア
• AIグローバルその他半導体

ラピダス、imecのコアパートナープログラムに参加　先端半導体へ関係強化

• 2023.04.04
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携政策

300ミリファブの世界生産能力　26年に過去最高の960万枚　SEMI予測

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

JX金属　先端シールド材を展開　素材と加工技術組み合わせ

• 2023.04.04
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• 材料
• 基礎材料

TEジャパン　車載用小型コネクターシステム　最適性能で最小スペースを実現

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• コネクタ