車載基板対基板コネクター、ヒロセがフローティング機能付きプラグ開発　「DF40T」シリーズ拡充...

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

「イノベーターにとって最高の職場」第8位にTEが選出　グローバルな企業文化を評価

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

バイコーの電源モジュール採用　オランダの学生フォーミュラチームが史上最軽量のレーシングカーで

• 2023.08.21
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• 自動車
• 米州電源

米インテルがイスラエル・タワー社の買収撤回　規制当局の承認得られず

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

米ADI、オレゴン州のウエハー工場拡張へ10億ドル投資　生産能力、2倍に増強　クリーンルームも...

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独ボッシュ、マレーシアに半導体テストセンター開設　まず100億円投資、製造網強化

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

電気興業が鹿沼工場にオープンラボ開設　ローカル5Gやアンテナなど各種ソリューションを体感

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

韓国LGエレクトロニクスがバレンズのチップセットを採用　ADAS向けソリューションに

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体韓国

旭化成エレクトロニクスが低消費電力32ビットADC開発　低ノイズマイクアンプ内蔵

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

独インフィニオンがマレーシアに50億ユーロ追加投資　SiC半導体生産を拡充

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

インテルがサプライヤー表彰　東京エレクトロンなど受賞

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置基礎材料

I－PEXがアクティブ光モジュール新製品　光電変換で省エネ化

• 2023.08.17
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• コネクタその他電子部品

サトーパーツが新製品続々、積極的に開発　チップのバリエ拡充や中継ヒューズホルダーなど　市場ニー...

• 2023.08.17
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• その他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】双信電機　 依田武治執行役員パワーエレクトロニク...

• 2023.08.17
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• その他電子部品販売戦略

Thinkerが近接覚センサーキット出荷　近接覚センサー基板とAI基板からなる

• 2023.08.17
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• 先端技術
• AIセンサー

独インフィニオン　マレーシアに追加投資50億ユーロ　半導体誘致激しく

• 2023.08.16
• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

JSRのジョンソンCEO選出　SEMIの新役員

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

韓国SKが321層の4D NANDを製品化へ　サンプル披露

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

CO₂排出量削減へ実証　アンカーのポータブル電源、清水建設の現場導入

• 2023.08.16
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• 家電
• 電源

米TI、比で拠点拡張へ　1400億円投資、供給網を強化

• 2023.08.15
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• ASEANその他半導体米州