米エヌビディアがヘルスケア関連を拡充　AI、ソフトなどに注力　SaaSやデジタルツイン向け

• 2022.11.09
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• ヘルスケア
• DXその他半導体医療機器米州

エヌビディア、ヘルスケアを拡充　デジタルツインで手術支援や創薬関連など

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• その他半導体

仏ルノー、クアルコムやグーグルと協業深化で「SDV」　EVでは新会社上場も

• 2022.11.08
• 自動車
• EMEAEVグローバルその他半導体協業

米オンセミCEO、SiC半導体引き続き投資強化　会津若松は能増も

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体米州

ヒロセ電機、モノづくり力強化で成長へ　工場や開発拠点に積極投資

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

モレックスがメキシコに第2工場開設　2000億円投資、EV需要対応

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品米州

SEMI、気候対策で事業体設立　温室効果ガス排出、供給網全体で削減へ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

日米連携で半導体復活を　東大・黒田教授が電子デバイスフォーラムで講演　日本反転攻勢へDX投資必...

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体講演関西

ルネサスが車載カメラアプリ向けPMIC量産開始

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

フジクラがDC冷却用ヒートパイプ　熱輸送量、2倍に向上

• 2022.11.08
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

東芝が「滑る超音波透過シート」、超音波非破壊検査向けに

• 2022.11.08
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• 材料
• 総合電機
• DX作業支援基礎材料

半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置基礎材料表面実装

日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演

米オンセミ、新潟工場を売却へ

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

京セラとKYOCERA AVXがMLCCの品番を統一　製品検索をより簡便に

• 2022.11.07
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

ミネベアミツミ、ベッドセンサーで新機能を開発　非接触で睡眠の深度を計測　慶応大理工学部と連携し...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー先端技術

加賀電子 EMS事業生産能力増強 マレーシア新工場本格稼働

• 2022.11.07
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• 産業機械
• ASEANその他半導体表面実装

韓国への投資、1～9月で過去最高の215億ドル　半導体など好調

• 2022.11.04
• 政府
• その他半導体電池韓国

タイヤの管理をRFIDで一気通貫　トッパン系とブリヂストン、物流合理化などに貢献

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• IoTカーボンニュートラルセンサー