昭和電工がHD事業、積極的に拡大　5G本格化で需要増見込む

• 2020.03.19
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料材料誘導品電子材料

日立金属が金属3Dプリンタ事業強化へ「AMソリューションセンター」来月設立

• 2020.03.19
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

ミスミグループがオンデマンドサービスによる透明樹脂プレート取扱い開始

• 2020.03.19
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

センシングデバイス、KOAが取り組み強化

• 2020.03.19
• 電子デバイス
• センサー電子部品

電子材料各社の新中期計画　「選択と集中」を一段と重視　成長領域に重点投資

• 2020.03.19
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• 総合・海外
• 業界動向電子材料韓国

アズビル　アジャスタブル近接センサー発売、調整工数削減と設備稼働率向上

• 2020.03.18
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• 産業機械
• センサー

東芝デバイス＆ストレージがマイコン品揃え拡充　8/32ビット品に新製品群追加

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

SMKが自動組み立て対応FPC/FFCコネクタ　ワンアクションで嵌合作業完了

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

巴川製紙所が熱伝達率2－3倍、重さ4分の1の新型ヒートシンク

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• その他電子デバイス・材料電子部品

独ランクセスの19年度通期業績 EBITDA3.3％増の10億1900万ユーロ

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• 材料業界動向

ルネサスの1チップサブギガ帯無線ソリューションがWi-SUN FAN認証取得

• 2020.03.18
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• 電子デバイス
• その他半導体通信モジュール

スマートエネルギーWeek2020のノーベル化学賞受賞記念講演 　吉野彰氏が経緯や展望

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• 二次電池基礎材料材料誘導品電子材料

日本モレックスが5Gなど各種通信方式対応の外付けアンテナ6製品

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

ロームのSiC MOSFETが中国・UAES社のEV用オンボードチャージャに採用

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

5G用スマホ　チップ部品一段と小型化　MLCCなど0201サイズ採用へ

• 2020.03.17
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• 総合・海外
• 業界動向電子デバイス・材料

村田製作所の新社長に中島専務　初の創業家以外の社長

• 2020.03.13
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• 総合・海外
• 人事電子デバイス・材料

ビシェイが150Ａ対応エッジワイズ巻きスルーホール型インダクタ　エンジン周りのアプリ用

• 2020.03.13
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• 電子デバイス
• コイル

TEジャパンが 超小型デジタルセンサー拡充　

• 2020.03.13
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• 電子デバイス
• センサー電子部品

航空電子が5G対応スマホ向け基板対基板コネクタ拡販強化　10A対応や0.35ミリピッチ品提供

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

東芝デバイス＆ストレージが中大電流IGBT／MOSFETプリドライブ用フォトカプラ　過電流検出...

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料