125度対応の汎用ロジックIC　東芝デバイス＆ストレージが対象製品を拡大

• 2020.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

米ADIが高集積5G無線ソリューション開発でマーベルと技術提携

• 2020.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

航空電子がUSBタイプC準拠コネクタ拡充　16極1列SMTオンボード型レセプタクル追加

• 2020.03.03
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

本多通信が車載向け次世代センシングカメラ用コネクタ事業を拡大

• 2020.03.03
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

JSRがInpriaに追加投資　EUVレジスト実用化に注力

• 2020.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料電子材料

ロジック半導体製造　7ナノメートルの需要最盛期に　20年は5ナノメートルの量産開始

• 2020.03.03
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

プリント配線板 高周波対応品の開発進む 　新基材・新プロセス技術活用

• 2020.03.03
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• 総合・海外
• プリント基板業界動向電子デバイス・材料電子部品

三英電気　5G市場に参入基地局アンテナ向け同軸コネクタ開発

• 2020.03.02
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• 電子デバイス
• コネクタ

昨年12月の電子部品世界出荷、8カ月ぶりのプラス　高周波部品47％増に

• 2020.03.02
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• 電子デバイス
• 業界動向電子デバイス・材料

STマイクロ、セキュリティ機能を強化　IoT端末向け超低消費電力マイコン

• 2020.03.02
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• 電子デバイス
• 電子部品

キオクシアが制御機能付き組込み式フラッシュメモリー開発

• 2020.03.02
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• 電子デバイス
• 電子部品

車載安全用途向け 2016サイズ　日本電波が水晶発振器

• 2020.03.02
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• 電子デバイス
• 水晶

英Arm、チップ出荷量が過去最高　10－12月に64億個

• 2020.03.02
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• 総合・海外
• その他半導体

NEDOと津田駒工業が小型ロボットタイプの炭素繊維複合材料の曲面積層機

• 2020.02.28
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• 先端技術
• 基礎材料新技術材料電子材料

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

アズビル　ビル向け赤外線アレイセンサシステム、室内状況把握し空調制御

• 2020.02.28
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• 産業機械
• センサー

出光興産が全固体リチウムイオン電池向け固体電解質の商業生産用実証設備を建設

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• 二次電池基礎材料材料電子材料

アルプスアルパインが車載用タクトSW拡充　 小型ミドルストロークタイプ追加

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• スイッチ自動車用部品電子部品

TEコネクティビティが世界で最も倫理的な企業6年連続で選出

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• その他その他半導体