ホシデン初の車載対応SoC型BLEモジュール開発

• 2020.06.18
• 
• 電子デバイス
• 通信モジュール電子部品

エレクトロニクス商社、今期業績見通し不透明上場22社中で開示5社にとどまる

• 2020.06.18
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• 商社
• その他半導体商社業界動向業績電子部品

米インテル、ノートPC用SoC発表12×12×1ミリサイズ実現

• 2020.06.18
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• 電子デバイス
• 半導体米州

SMK、車載向けコネクタ事業拡大　23年度売上げ100億円超へ

• 2020.06.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

トーキンセラコンのラインアップ拡充高効率・高密度電源向け

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• コンデンサー電子部品

ロームが1200V第4世代SiC MOSFETオン抵抗を40％低減

• 2020.06.17
• 
• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

低電力損失と高い誤動作耐量三菱がパワー半導体「SiC－MOSFET」6種

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

帝人の炭素繊維の熱可塑性複合材料とポリカーボネート樹脂携帯できるクルマ「ウォーカー」が採用

• 2020.06.17
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

19年のCMOSセンサー世界売上高、184億ドル9年連続で過去最高更新

• 2020.06.17
• 
• 電子デバイス
• センサー調査・統計

日本電線工業会会長に井上治氏就任のあいさつで「電線需要は必ず回復」

• 2020.06.16
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• 電子デバイス
• 材料電線

日本電気硝子全固体Naイオン二次電池0度環境下でもモーター作動に成功

• 2020.06.16
• 
• 電子デバイス
• 二次電池材料誘導品電子材料

三井化学とプライムポリマー蘭で欧州初の自社PPコンパウンド拠点が営業運転開始

• 2020.06.16
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

三菱電機が液晶パネル撤退22年6月に生産終了

• 2020.06.16
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• 電子デバイス
• 液晶

中国YMTCが7－9月に自社ブランドSSD発表予定

• 2020.06.16
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• 電子デバイス
• SSD

電子部品メーカー各社20年3月期連結決算4分の3が前年比減収　米中摩擦や新型コロナ影響

• 2020.06.16
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• 電子デバイス
• 業界動向決算電子部品

東芝、少量多品種の半導体製造で重大不良を早期発見するAI技術開発

• 2020.06.12
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• 先端技術
• その他半導体新技術

KEK、総合研究大学院大、産総研などの研究G、PXRDパターン解析の自動化手法開発

• 2020.06.12
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• 先端技術
• 基礎材料新技術材料電子材料

三菱マテリアル、NIMSと情報統合型材料開発センター設立へ

• 2020.06.12
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• 先端技術
• 基礎材料材料電子材料

トクヤマ「先端技術事業化センター」開設窒化ケイ素など先端材料事業化へ

• 2020.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体材料誘導品電子デバイス・材料電子材料

独メルク半導体向けビジネスで新統合体制米社の買収完了、顧客視点で事業展開

• 2020.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料電子材料