世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
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組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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エヌビディア、インド企業と提携拡大　AI半導体など供給へ

• 2024.10.28
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• AIその他海外半導体

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 企業動向基礎材料

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• センサー

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• CPU

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• その他電子部品モーター企業動向

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
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• セミナー半導体台湾液晶

JDIのOLED事業、中国開発区と最終契約ならず

• 2024.10.25
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• 有機EL

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表　

• 2024.10.25
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• EMEAEV半導体

【インタビュー/ビジネス戦略を聞く】　TDK　ルドガー・トロッケル執行役員・電子部品ビジネスカ...

• 2024.10.25
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• コイルコンデンサーセンサー

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 半導体製造装置電子材料

住友金属鉱山、鉄ガリウム磁歪合金単結晶開発に注力　振動発電装置の材料に

• 2024.10.25
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• 材料
• 基礎材料電池

ロームのEcoSiC製品がコーセルの電源に搭載　高効率動作に貢献

• 2024.10.24
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住友電工、業界最速伝送のUSBケーブルが台湾アリオンから世界初の認証取得

• 2024.10.24
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【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場

• 2024.10.24
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