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米ADI、台湾TSMCとの提携拡大 長期的な半導体生産能力を確保へ
2024.02.26
電子デバイス
その他半導体
台湾
提携
米州
電子部品各社 厳しい決算 主要40社の4~12月連結、32社が営業減益か赤字
2024.02.26
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
モーター
決算
TSMCが熊本県菊陽町で日本初の工場の開所式 政府、「第2」に最大7320億円支援
2024.02.26
電子デバイス
その他半導体
九州
台湾
政策
ルネサスが仏半導体企業シーカンスの買収見送り 税務の不利益踏まえ
2024.02.26
電子デバイス
EMEA
M&A
その他半導体
米インテルが半導体の新ロードマップ発表 27年までに1.4ナノ開発 AI半導体の製造受託も
2024.02.26
電子デバイス
その他半導体
米州
米ADIの11~1月決算、売上高23%減
2024.02.26
電子デバイス
その他半導体
決算
米州
米エヌビディア11~1月決算、DC部門が売上高5倍 ソフトやサポートなども伸長
2024.02.26
総合・海外
その他半導体
決算
米州
政府の半導体国産支援策、人材育成やインフラも鍵に
2024.02.26
政府
電子デバイス
その他半導体
トレックス・セミコンが降圧DC-DCコンバーター 60V高耐圧動作
2024.02.26
電子デバイス
アナログIC
「日本の半導体ルネサンス開始」 TSMCのカリスマ創業者、モリス・チャン氏
2024.02.24
政府
電子デバイス
AI
その他半導体
九州
台湾
政策
TSMCが熊本で開所式、政府も大型支援へ 半導体で日台連携
2024.02.24
政府
電子デバイス
その他半導体
九州
台湾
政策
スミダ、増収・営業増益続く 今期も最高更新を見込む
2024.02.23
電子デバイス
コイル
中期経営計画
台湾TSMCの熊本工場、あす開所式 国産強化の第一歩 波及効果など期待
2024.02.23
電子デバイス
その他半導体
九州
台湾
シリコンウエハー世界出荷 23年、14%減126億平方インチ SEMIまとめ
2024.02.23
材料
その他半導体
出荷統計
電子材料
三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発 高耐熱・耐薬品性
2024.02.23
ハイテクノロジー
材料
基礎材料
航空電子、位置ズレ吸収可能なB2Bコネクターを発売 フローティングの「DW11シリーズ」
2024.02.23
電子デバイス
コネクタ
村田製作所、高耐圧低損失で世界最小のMLCC量産開始
2024.02.23
電子デバイス
コンデンサー
山一電機が千葉に新工場 投資総額15億円で佐倉事業所に第2棟
2024.02.23
電子デバイス
コネクタ
ルネサスが高性能モーター制御用マイコンを量産 豊富な周辺機能搭載
2024.02.23
電子デバイス
その他半導体
モーター
米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始
2024.02.23
電子デバイス
センサー
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2024年11月22日
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【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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