精密位置決めチルトステージ、JAEとオオクマ電子が共同開発　ゆがみや傾きを高精度に補正

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

蘭NXPがEV向け18chLIBセル制御ICを発表　外付け部品を50％削減

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• EV半導体

住友電工がレドックスフロー電池を受注　新潟県柏崎市から3年連続で

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム電池

CNTによる蓄電デバイス向けバインダーフリー電極材料、矢崎総業子会社が開発　寿命2倍、急速充電...

• 2025.07.18
• 
• 材料
• 電子材料電池

プリファードの材料探索シミュレーター　米国に本格進出

• 2025.07.17
• 情報通信
• AI米州電子材料

バレンズ製「MIPI A-PHY」対応の画像処理　D3が市場初のプラットフォーム　

• 2025.07.17
• 電子デバイス
• 伝送半導体

富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

龍仁半導体クラスターにAI技術導入　韓国SKハイニックス　メモリーなど品質向上へ　世界最高水準...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• AI半導体韓国

ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム　マイクロチップが日本ケミコン、ネット...

• 2025.07.17
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• ADAS半導体

ルビコンが導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーハイブリッドタイプを拡充　高耐圧、小型化、高容...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明　酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...

• 2025.07.17
• 
• 材料
• 電子材料

半導体の産学連携拠点　三井不動産主導で設立

• 2025.07.16
• デジタル版オリジナル
• 半導体業界団体

「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来　次世代半導体市場に備える　イーディーピー

• 2025.07.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料

日系電子部品各社、25年度も積極的に設備投資 　生産体制最適化、DX投資など推進

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向

住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮　顧客の開発スピード向上に貢...

• 2025.07.16
• 
• 材料
• 電子材料

64メガヘルツ動作のモーター制御用32ビットマイコン、ルネサスが発売　電動工具や家電などに最適

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス・材料
• モーター半導体

DNP、蘭に海外初の研究開発拠点　光電融合技術開発を強化・推進

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• EMEA企業動向先端技術半導体

音声でストレスレベルを分析　SMKがラフール、立正大学とアルゴリズム共同開発

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発　ソルダーボールの間隔とサイズを減少

• 2025.07.15
• 
• 電子デバイス
• プリント基板韓国