米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• センサー米州

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

航空電子、位置ズレ吸収可能なB2Bコネクターを発売　フローティングの「DW11シリーズ」

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

ケンウッドがEV再生バッテリー利用のポータブル電源

• 2024.02.23
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• 自動車
• 電源

ABBが新モーターを発表　高出力と高い信頼性を実現

• 2024.02.23
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• 設備
• モーター

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子部品メーカー40社　連結第3四半期累計決算　在庫調整長期化で厳しい結果に

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向市場動向決算

ファウンドリーの23年シェア、台湾首位　トレンドフォースまとめ

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ホシデン開発の防爆対応IoT検針センサー、技術提携先が販売開始

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• センサー

リテルヒューズが小型TMRセンサー発売

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• センサー

ローム、世界最小消費電流のオペアンプ量産開始　月産100万個

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

ディジ・キー、450超のサプライヤー追加

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米政府、GFに2300億円補助　NY州工場拡張などに充当

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

世界の半導体製造業、24年に回復へ　23年第4四半期から増加継続　SEMI予測

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

TDKが車載用チップバリスター 製品を拡充　自動運転化で高まるニーズ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍　富士キメラ総研まとめ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

京セラ、マルチ入力型ハイブリッド蓄電システム発売

• 2024.02.21
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• エネルギー
• 電子デバイス
• 蓄電システム

東芝三菱電機産業システムが自己冷却型軸受仕様モータ発売　強制給油装置なしで対応可能

• 2024.02.21
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• モーター