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【5G関連部品特集】北陸電気工業 MEMSセンサー、小型品のラインアップ拡充 容量式湿度センサ...
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電子部品・材料特集
エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理 日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...
2024.11.14
電子デバイス
5G
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GPU
米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供 ADASやAI対応
2024.11.14
電子デバイス
CPU
米州
生成AIによる技術領域を可視化 デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始
2024.11.14
材料
AI
電子材料
東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強 米社の資産、技術、知的財産を購入
2024.11.14
材料
企業動向
基礎材料
米州
京セラ、AI搭載の高精度測距カメラを発表 LiDARとカメラ双方の光軸を一致させた自動運転用セ...
2024.11.14
電子デバイス
センサー
新菱が半導体精密洗浄事業を強化 福島に新工場、岩手工場を増強
2024.11.14
電子デバイス
企業動向
半導体
半導体製造装置
東北
キオクシアが512GBの組み込み式フラッシュメモリー 業界初のQLC技術採用
2024.11.14
電子デバイス
メモリ
TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進
2024.11.14
電子デバイス
九州
半導体
エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理 5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...
2024.11.13
電子デバイス
5G
AI
GPU
非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始
2024.11.13
材料
電子材料
ロームがSiCショットキーバリアダイオード開発 耐性向上で絶縁処理不要に
2024.11.13
電子デバイス
その他電子部品
ケル、中国広東省に新生産拠点 新会社で海外顧客のニーズに対応
2024.11.13
電子デバイス
コネクタ
中国
ニチコンがアルミ電解コンデンサー新シリーズ 業界最高級の高温度・長寿命化
2024.11.13
電子デバイス
コンデンサー
京都マイクロコンピュータ、Arm/RISC-Ⅴ用JTAGデバッガー「PARTNER-Jet3」...
2024.11.13
電子デバイス・材料
半導体
JASAが EdgeTech+AWARD 2024を発表 組み込み業界の発展に寄与する技術など...
2024.11.12
情報通信
電子デバイス
その他ソフト
その他電子部品
ヒロセ電機、小型シールド防水コネクターにCat.6A対応製品を追加 高速伝送ニーズに対応
2024.11.12
電子デバイス
コネクタ
東洋紡がセラコン需要増に対応 宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成
2024.11.12
材料
コンデンサー
企業動向
北関東
基礎材料
日清紡マイクロ、高EMC性能の2回路入りオペアンプ発売 高精度で低消費電流、低ドリフト性能
2024.11.12
電子デバイス
半導体
東洋インキなど、水平リサイクル実証試験に成功 複層モノマテリアルパッケージをフィルムに再生、実...
2024.11.12
環境・エネルギー
カーボンニュートラル
企業動向
基礎材料
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