住友金属鉱山が子会社のサイコックスを4月吸収合併

• 2025.01.31
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

新電元工業が車載向け次世代パワーMOSFET　実装面積25％削減　小型で大電流

• 2025.01.31
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• 電子デバイス
• 半導体

ファイバーレーザー加工時の部材保護テープ開発　三井化学ICTマテリアが4月から量産

• 2025.01.31
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• 材料
• 基礎材料

日本無線がGNSSコンパス開発　高精度・高安定性の方位計測実現

• 2025.01.31
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• ハイテクノロジー
• センサーその他電子部品無線

SiCパワー半導体、供給体制充実　EV失速や新政権に不安も

• 2025.01.30
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• 電子デバイス
• アナログIC

米マイクロチップがPCIeスイッチの新製品　パケットスイッチングとマルチホストアプリケーション...

• 2025.01.30
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• 電子デバイス
• 半導体

SEMITECが千葉工場内に新社屋建設へ　27年中の完成目指す

• 2025.01.30
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

ローム、650V耐圧GaN HEMTのTOLLパッケージ量産開始　第2世代の素子を搭載

• 2025.01.30
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• 電子デバイス
• 半導体

【九州・山口特集】各社　今年の取り組み　西日本ラジオ

• 2025.01.30
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• 特集・企画
• 九州電子部品

熊本で半導体の「実技」を学ぶ　中古装置販売の社長、教育への思い

• 2025.01.29
• デジタル版オリジナル
• 九州半導体半導体ナビ半導体製造装置

KOA新社長に向山浩正取締役

• 2025.01.29
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• 電子デバイス
• 人事抵抗器

【水晶デバイス特集】日本電波工業　

• 2025.01.29
• 特集・企画
• 電子デバイス
• 水晶

キヤノン、世界最高画素のCMOSセンサー開発　35ミリフルサイズで4.1億画素

• 2025.01.29
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• 電子デバイス
• カメラセンサー

東レ、医薬品製造向け高効率分離膜を開発　ろ過性能は従来品比2倍に

• 2025.01.29
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• 材料
• 電子材料

【水晶デバイス特集】次世代ニーズ対応の技術開発強化　AIサーバー／DC向けビジネス拡大

• 2025.01.29
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 市場動向水晶製品動向

英アームの2025年テクノロジー予測

• 2025.01.28
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ

日清紡マイクロ、デュアル・Hブリッジ駆動ICを開発　昇圧SWレギュレーター内蔵

• 2025.01.28
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• 電子デバイス
• 半導体

竹中センサーグループが総合見本市開催　最新のセキュリティー技術結集

• 2025.01.28
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• 電子デバイス
• センサー展示会関西

東芝D＆Sがモーター制御マイコンを拡充　2グループ7品種、2系統の制御機能

• 2025.01.28
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• 電子デバイス
• モーター半導体

東レ、中国・広東省に高機能樹脂コンパウンド生産の新拠点　環境対応車市場の伸長に期待

• 2025.01.28
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• 材料
• 中国電子材料