MUISのLIB関連特許、中国CATLとライセンス契約

• 2025.05.23
• 
• 材料
• 中国企業動向電子材料電池

スイスビット、セキュリティーキーの次世代製品　フィッシング耐性と物理的アクセス機能を両立

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• CPU

【やさしい業界知識】産業用インバーター

• 2025.05.23
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• 産業機械
• その他電子部品業界知識

「エッジからクラウドまで」台湾半導体設計メディアテックがカスタムICで存在感

• 2025.05.22
• デジタル版オリジナル
• スパコン半導体台湾

インド政府が半導体合弁承認　HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• その他海外半導体

日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

ローム、AIサーバー向けMOSFETを開発　高SOA耐量・低ON抵抗を両立

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• スイッチ

JPCAが第13回定時社員総会を開催

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

1000V対応EV急速充電用コネクター付きケーブル、住友電工が開発　CHAdeMO仕様に対応

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• EVコネクタ

パナソニックHD、セルロースファイバー成形材料を開発　高機能樹脂と同等の強度

• 2025.05.22
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• 材料
• 基礎材料

「米国はAIの拡大を最大化すべき」　エヌビディアのフアンCEOが対中政策に批判的言及

• 2025.05.21
• デジタル版オリジナル
• AIGPU中国半導体台湾展示会

太陽HDがエレクトロニクス事業戦略を発表　SR市場拡大し持続的成長

• 2025.05.21
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• 材料
• 電子材料

米TIが車載向け新製品群を発表　高速LiDARレーザードライバーなど　自律運転と安全性向上を支...

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• ADAS半導体米州

北陸電気工業が新中計を策定　持続的成長と企業価値向上目指す

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• センサー中期計画抵抗器

透磁率4万5000、業界最高性能の鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル　日本ケミコンが開...

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• コイル

住友鉱山、豪のウィヌ銅・金プロジェクトの権益を英社と30％取得で合意

• 2025.05.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

自動車コネクター端子用「PICめっき」の〝後めっき〟処理体制、三菱マテリアルが構築

• 2025.05.21
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• 材料
• コネクタ企業動向

【次世代自動車用部品特集】技術進展で搭載点数増大　CASEなどメガトレンド

• 2025.05.21
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• 特集・企画
• CASEコンデンサーセンサー抵抗器電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】ニチコン　各種アルミ電解コンなどを供給

• 2025.05.21
• 特集・企画
• コンデンサー電子部品・材料特集