鉄系超伝導体における新たな量子状態を発見　東大など研究G、時間反転対称性の破れ伴う

• 2025.07.31
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

化学品WG　鉄道輸送での共同物流を東海・中国地区で実証実験

• 2025.07.30
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• 材料
• 協業電子材料

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター 　TDKが開発、量...

• 2025.07.30
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• コイル

【COMNEXT特集】 最新の次世代通信技術を一堂に　「ネットワーク設備」部門も新設　東京ビッ...

• 2025.07.30
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品展示会製品動向

【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈1〉

• 2025.07.30
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• 電子デバイス・材料
• AIコンデンサーセミナー展示会

テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約　33年までに2.5兆円規模

• 2025.07.29
• 国際・総合
• AIEV半導体米州

東芝とNECとNICT、 通信と量子暗号技術統合　次世代光通信上で実証成功

• 2025.07.29
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• 情報通信
• ハードその他光ファイバー

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

非磁性対応SMPS同軸コネクター、日本航空電子が試作開発　さらに小型化　実装面積45％削減

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

マクニカが米受動部品Bournsの製品拡販　日本で本格展開　「テクノフロンティア」にも出展

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コイルトランス抵抗器

STマイクロとMetalenzが新たなライセンス契約締結　メタサーフェス光学デバイスで

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

独インフィニオン、第3世代の3D磁気センサー発売　車載や産業向け　高精度な位置検出

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

クボタが廃棄物焼却灰から有価金属を回収するメタル分離機開発　従来比機2倍以上の回収率

• 2025.07.29
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• 環境
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料環境その他

【九州・山口特集】西日本シティ銀行、台湾と半導体テーマにセミナー　「得意分野で共栄共存を」

• 2025.07.29
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• 特集・企画
• セミナー九州半導体台湾

半導体工場のサイバーセキュリティー　経産省がガイドライン、今後支援の条件に

• 2025.07.28
• デジタル版オリジナル
• セキュリティー半導体半導体ナビ官公庁

電子部品メーカー各社、電源システム高効率化へ技術開発　AIデータセンター大容量化など照準

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
• コンデンサー製品動向電源

ロームが超小型CMOSオペアンプ開発　業界最小の回路電流160nA実現　バッテリーを長寿命・長...

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

島根大がアモルファス合金製モーターコア開発　損失は電磁鋼板の3分の2に

• 2025.07.28
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• 電子デバイス
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