台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

積水化成品が高機能のゲル素材を開発　湿潤環境下で皮膚に長時間貼付　生体センシング用途に最適

• 2025.06.04
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• 材料
• センサー電子材料

TDK、車載用3端子貫通型フィルター開発　業界最大の静電容量実現、量産開始

• 2025.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

武藤工業製「UV-C LED殺菌装置」が四国化工機の食品・飲料用充塡機に採用　日亜化学の高出力...

• 2025.06.04
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• 設備
• その他電子部品

【探訪】アルプスアルパインの「未来工房」、歴史的な製品を多数展示

• 2025.06.04
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】旭工芸〈紙上参加〉　各種SMDキャリアテー...

• 2025.06.04
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】メイコー　高周波基板技術など総合力訴求

• 2025.06.04
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

半導体材料の生産強化　化学大手の独BASF、27年にも新工場稼働へ

• 2025.06.03
• 材料
• EMEA半導体ナビ材料

リバーエレテック、低電圧駆動の水晶発振器を開発　業界トップクラスの0.9Vから駆動可能

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• 水晶

蘭NXP、第2世代「OrangeBox2.0」を発表　CPU性能が前世代の4倍に向上　車載セキ...

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

【書籍紹介】日本の半導体産業の歴史を読む　製造技術の礎を築いたエンジニアの声

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

日亜化学の照明用白色LEDチップ、世界的展示会「LightFair」で表彰　薄くて軽い照明器具...

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• シーリングライトその他電子部品

電子部品世界出荷、3月度は2.1％増の3728億円　4カ月連続で前年同月比プラス

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾発の「AI革命」に熱視線

• 2025.06.02
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• AIGPUサーバー半導体台湾展示会

CO₂再資源化人工石灰石からゴム製品　住友大阪セメントと住友ゴムが共同開発　高効率なCCU実現

• 2025.06.02
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

三井化学がNF₃事業撤退　26年3月生産停止

• 2025.06.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

独インフィニオンがGaNパワー製品拡充　650Vモジュールを追加　小型高出力システムをサポート

• 2025.06.02
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロ、国内メーカー初の産機向け高精度計装アンプ開発　優れたEMC性能

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• 半導体計測制御

ガラス基板の試作品を供給へ　韓国サムスン電機が米ビッグテック企業に

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

UBE、堺工場内で新棟運用開始　コンポジット事業の中核拠点に

• 2025.05.30
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• 材料
• 基礎材料関西電子材料