セイコーエプソンがIMUラインアップ拡充　防水・防じん型プレミアムモデル

• 2024.08.05
• 
• 電子デバイス
• センサー

STマイクロのSiCパワーMOSFET　展示会で車載関係者が注目

• 2024.08.05
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• 電子デバイス
• 半導体

天体望遠鏡開発や宇宙物理学の人材育成へ　京産大と京セラ、フォトクロスが協定

• 2024.08.03
• 電子デバイス
• その他電子部品提携関西

品川商工、お客様の設計課題を部品で解決　65年の実績と信頼で応える

• 2024.08.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属の電磁波シールド材、自動車業界から高評価　車体の軽量化や高温対策に

• 2024.08.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ADEKAが再エネ100％を実現　相馬工場の使用電力

• 2024.08.02
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料電力

ノリタケがDAC用の多孔質部材を開発　大気中のCO₂を効率的に回収

• 2024.08.02
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• 材料
• 基礎材料環境その他

電子部品世界出荷、5月度は7.9％増3665億円　3カ月連続で前年比増、中国が高い伸び

• 2024.08.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

【ハイテクノロジー・コンデンサー特集】コンデンサー新製品開発が活発　メーカー各社、次世代ニーズ...

• 2024.08.02
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• ハイテクノロジー
• 特集・企画
• コンデンサーハイテク特集技術動向

【ハイテクノロジー・コンデンサー特集】リード形アルミ電解コンデンサーの低インピーダンス・長寿命...

• 2024.08.02
• ハイテクノロジー
• 特集・企画
• コンデンサーハイテク特集技術動向

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

TDKがAI新会社設立　センサーフュージョンに対応　インダストリー4.0ソリューション分野に注...

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• AIASEANその他電子部品

ミネベアミツミ、汐留サマースクールに初出展

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品展示会

DC急増で電線の需要拡大　日本電線工業会の森平英也新会長に聞く　

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• アルミ電線光ファイバー市場動向業界団体銅電線

KOA、耐パルス／耐サージチップ抵抗器の定格電力を拡大

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• 抵抗器

SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制　東芝グループが技術開発

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
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• 材料
• 電子材料

【インダクター特集】自動車高度化や生成AIなどけん引

• 2024.08.01
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• 特集・企画
• インダクター電子部品・材料特集

【インダクター特集】サガミエレク　パワーインダクターなど相次ぎ投入

• 2024.08.01
• 特集・企画
• インダクター電子部品・材料特集

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
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• 電子デバイス
• メモリ韓国