名古屋大が開発、世界最薄0.3ミリメートルの熱輸送デバイス　小型・薄型電子機器の放熱性向上

• 2025.05.01
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• その他電子部品ハイテク新技術

半導体材料、24年は675億ドルに拡大　日本のみマイナス成長

• 2025.04.30
• 材料
• 半導体市場動向材料

2月度電子部品世界出荷 　3カ月連続でプラスに

• 2025.04.30
• 
• 電子デバイス
• コイルコンデンサー出荷統計市場動向

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 タムラ製作所　電子化学実装事業本部FA事業部FA営...

• 2025.04.30
• 
• 電子デバイス
• 人物電源

シンガポールに新工場、半導体生産能力を1.5倍に拡大　台湾UMC

• 2025.04.28
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

大型液晶テレビ用フィルムを増産、新棟建設へ　年産2割増　日本ゼオン

• 2025.04.28
• 電子デバイス・材料
• 材料経営

NKKスイッチズ、千代田NKK特約代理店会議を開催　秋葉原地区特約代理店14社など総勢56人出...

• 2025.04.28
• 
• 電子デバイス
• スイッチ決起大会

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】日本航空電子工業コネクタ事業部生産技術部　藤井遼介さ...

• 2025.04.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ人物

秋田大学とTDKが連携協定を締結　 知見と技術を相互活用、共同プロジェクト立ち上げへ

• 2025.04.28
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー提携

三菱ケミカルの岡山事業所がISCCPLUS認証を取得　ポリビニルアルコール製品で

• 2025.04.28
• 
• 材料
• 中国地方基礎材料

電子部品・材料メーカー各社、光電融合技術を強化 　生成AI市場の成長に貢献

• 2025.04.25
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向電子材料

米半導体産業、日本製品使わざるを得ない　トランプ関税は米企業の損失に

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体有識者米州

ルネサスが32ビットマイコン「RAファミリー」拡充　業界最小級の低消費電力、5V対応

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体

【やさしい業界知識】変換部品　

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• センサーモーター業界知識製品動向

佐賀大とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の共同研究を開始

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業

富士電機がナノ粒子のスタートアップに出資　触媒材料など開発へ

• 2025.04.25
• 
• エネルギー
• 産業機械
• スタートアップ半導体基礎材料

世界の半導体工場を再編、次世代技術に焦点　STマイクロ

• 2025.04.24
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

CMM-DDR5 96ギガバイト製品　韓国SKハイニックス、顧客認証が完了

• 2025.04.24
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

独インフィニオンが第3世代高電圧パワーデバイス商品化　EV向け、電力効率化など図る

• 2025.04.24
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

レゾナックと橫浜国大が包括連携協定を締結　次世代半導体の技術向上に貢献

• 2025.04.24
• 
• 材料
• 提携電子材料