テクシオがマルチ相出力対応の安定化電源の受注を来月から開始

• 2024.11.27
• 
• 計測
• 電源

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

ルネサス、産機向けMPU新製品　業界初の9軸制御実現

• 2024.11.26
• 電子デバイス
• CPU半導体

指月電機、コンデンサーの事業構成見直す　産業機器で顧客対応力強化

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

東ソーがCO₂回収・原料化の設備を新設　山口県周南市・南陽事業所に

• 2024.11.26
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• 材料
• カーボンニュートラル中国地方企業動向基礎材料

半導体ノイズから情報漏れ　神大発スタートアップが対策技術　ノイズの取得・解析を困難に

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• スタートアップ半導体

LFとJASAが協業、組み込みソフトエンジニアを育成

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• OSSミドルウエア半導体

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典

アットマークテクノが「i.MX 8ULP」搭載CPUモジュール

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
• 
• 自動車
• AICASE企業動向半導体

主要電子部品40社、中間決算は企業により明暗 　ICT関連けん引、産機市場は低迷続く

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

米エヌビディア、期売上高と利益最高　生成AI需要が継続　8～10月

• 2024.11.22
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• 時事
• 半導体決算米州

コーセル、医用電気機器規格対応AC-DC電源発売　DINレール取付型も

• 2024.11.22
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• 電子デバイス
• 電源

SMKの自立給電型コイン電池モジュール、CESイノベーションアワード受賞

• 2024.11.22
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品

NIMSと東大の研究チーム、磁性材料の横型熱電変換性能を大幅向上

• 2024.11.22
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• 先端技術
• 先端技術技術動向電子材料

「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏

電子部品40社、4～9月は6割強が増収　FAは厳しさにじむ

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• 決算電子部品

ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• SoC

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
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• 材料
• その他ソフト電子材料