東レが排尿を検知するおむつ組み込み型のセンサー開発　介護現場での課題を克服　フィルム上に半導体...

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• センサー

FDK、中国BSBM三徳出資持分を取得完了　

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料

EIZOが10.4型産業用タッチパネルモニター発売　広視野角なIPSパネルを採用

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 材料
• 企業動向提携米州電子材料

各分野で開発進むコネクター技術　車載用ではCASEに対応

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクトップ技術動向

【コネクター技術特集】日本航空電子工業のFO-BD7シリーズ（SFPトランシーバー熱対策）コネ...

• 2024.03.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

【コネクター技術特集】パドルカード技術を活用したケーブルハーネスのSI性能改善　I-PEX

• 2024.03.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発　200メガヘルツ超の高...

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術

【海外ニュース】タワーセミコンとTianyiがマイクロディスプレー開発で協力

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース中国液晶

【海外ニュース】 トラックや商用車向けの高性能後付けLED追加ヘッドライト　ams OSRAM...

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他照明その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

【海外ニュース】米AMDがAIを使った新幹線線路の点検ソリューションをJR九州に提供

• 2024.03.07
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• ハイテクノロジー
• FPGAその他照明ハイテク海外ニュース米州

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

東洋一の研究拠点、装いも新た　東芝の新しいパレット

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• その他半導体デジタル先端技術

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

日立が地中可視化サービスを仙台市の道路整備に提供

• 2024.03.06
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• 情報通信
• AIクラウドセンサー

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

東芝D＆S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

新電元の「見せない普通充電器」、ユビ電の充電サービスで利用可能に

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品