【熊本半導体産業　最前線】〈7〉東京応化工業

• 2025.04.15
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• 材料
• 九州基礎材料電子材料

米マイクロチップ、PolarFire SoC FPGAがAEC-Q100認定取得

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• FPGA技術動向米州

ローム、業界トップの低オン抵抗の小型機器向けMOSFET開発　

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
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• 材料
• 企業動向協業基礎材料

ミネベアミツミが芝浦電子へのTOBを実施

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• M&Aセンサー

ニチコン、アルミ電解コンデンサーのシリーズ強化　高リプル電流、高耐熱、長寿命

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• コンデンサー

【スマートフォン用部品特集】北陸電気工業　5G関連の対応推進　多彩なチップ抵抗器など用意

• 2025.04.15
• 特集・企画
• センサー抵抗器電子部品・材料特集

【スマートフォン用部品特集】旭工芸　キャリアテープ技術で高密度実装高度化をサポート

• 2025.04.15
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

「顧客と米国本社の間に立ち問題を解決」半導体業界 若手の本音　アナログ・デバイセズ㊤

• 2025.04.14
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• デジタル版オリジナル
• アナログIC半導体半導体ナビ

日系電子部品メーカー、中国工場のモノづくり高度化 　成長分野に向け生産能力増強

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品中国企業動向

【熊本半導体産業　最前線】〈6〉三菱電機

• 2025.04.14
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

エヌビディアが半導体売上高世界一に　インテルは3位に後退　ガートナー調べ

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 半導体

東洋紡がプラリサイクルでAPR取得　シュリンクラベル用PETフィルム

• 2025.04.14
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

ヒロセ電機のロボット嵌合向きコネクター　上下接点、ワンアクションロック

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

駅ホームドア設置用に最適　JR東日本などと共同開発　古河電工の新型ケーブルキャビネット

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

キオクシアなど3社がPCIe5.0対応のSSD　前世代の2倍の帯域

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• SSDメモリ

Honda、ISSで試験実施へ　米航空宇宙関連企業と契約

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

任天堂の8年ぶり新型機「Switch2」　エヌビディア製チップで大きく進化

• 2025.04.11
• デジタル版オリジナル
• AIGPUゲーム機

三菱電機が新製品、大型産機向けパワー半導体耐圧3.3kV／定格電流1500A　独自の素子採用、...

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• 半導体

0.55ミリピッチ非磁性タイプの高性能同軸ハーネス、ケルが発売　低背化実現

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• コネクタ