MLCC工程フィルム再利用、TDK・東レなど作業服を製作

• 2025.06.30
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• 環境
• コンデンサー環境その他

次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

• 2025.06.30
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• 材料
• 電子材料

クラレがLCD向け光学用ポバールフィルムの生産増強　大型パネルの需要拡大で

• 2025.06.30
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• 材料
• 電子材料

独インフィニオン、車載用MCU新ファミリー発表　高電圧と高度なセンシング機能を統合

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• CASEEMEAセンサー半導体

マイクロチップがデジタルシグナルコントローラーを拡充　センサー信号を高速処理

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州

中国ホンファ、アクティブサスペンションを高級車以外に導入する新製品　米バイコーの電源モジュール...

• 2025.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

NEDOイノベーション戦略センター が「Innovation Outlook Ver1.0」発...

• 2025.06.27
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• 材料
• 電子デバイス
• AIその他電子部品電子材料

一般用100V品1608サイズで業界最大静電容量のMLCC、TDKが量産開始　セットの部品点数...

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• コンデンサー

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーその他電子部品業界知識製品動向

ソニーセミコン、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化　高解像度と高速性を実現

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• CASEセンサー

UBEエラストマー、ISCC PLUS取得のBR販売

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル基礎材料

サンケン電気が車載オルタネーター用ダイオードの量産開始　順方向降下電圧、4割低減

• 2025.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

黒田精工がJIS Q 9100取得　航空宇宙・防衛産業を強化

• 2025.06.27
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• 設備
• EVモーター

毎秒20ギガビットの高速USB、インフィニオンが最新技術を披露

• 2025.06.26
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ電子デバイス・材料

AKMが40ミリ角の回転角センサーICを開発　高精度で小型モーター対応可能のエンコーダーを実現

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• センサーモーター計測制御

TDKが米SoftEyeを買収　スマートグラス向けシステム開発加速

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• AIM&Aその他電子部品

産業機器向けリレー搭載型端子台　七星科学情報通信が販売開始　接続端子とリレーを一体化

• 2025.06.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

• 2025.06.26
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• 材料
• 協業電子材料

トーキンと東北大、軟磁性ナノ結晶圧粉コア開発に成功　超低損失と高飽和磁束密度を両立

• 2025.06.26
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• ハイテクノロジー
• 材料
• ハイテク新技術先端技術誘導品

三菱ケミカルが中国の製販会社を移転　南通経済技術開発区から要請受け

• 2025.06.25
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• 材料
• 中国企業動向基礎材料