四半期でウエハー製造材料　SEMI、新リポートを発行

• 2025.07.09
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• 材料
• グローバル半導体市場動向

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
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• 材料
• 電子材料

新電元がDC48Vリチウムイオン電池システムの受注開始　通信インフラ設備の電源バックアップ用

• 2025.07.09
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

グーグルや東大も　半導体の民主化「オープンソースシリコン」　都内でイベント

• 2025.07.08
• 電子デバイス
• イベント半導体半導体ナビ

ガリウム系光酸発生剤、三洋化成子会社のサンアプロが製品を拡充　環境対応型材料として　

• 2025.07.08
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• 電子デバイス
• 基礎材料

ルネサスが最上位の32ビットマイコン　業界最高クラスのCPU性能と演算性能　AIアクセラレータ...

• 2025.07.08
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...

• 2025.07.08
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• 材料
• 企業動向電子材料電池

感光性ポリイミド材料、膜厚200マイクロメートルで微細加工可能　東レが開発、PFASフリー対応

• 2025.07.08
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• 材料
• 電子材料

UBEとamu、廃漁網をナイロン繊維に再生

• 2025.07.08
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• 環境
• カーボンニュートラル基礎材料東北環境その他

JEPがオンラインで7月度理事会、「九州で設備投資堅調」など報告

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

iPhone17用OLED本格生産へ　韓国ディスプレーパネルメーカー

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 有機EL米州韓国

ザインエレ、次世代高速I／F技術を提供開始　FPGA向け「V-by-One HS plus」

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 半導体

迅速ワンタッチ接続方式のD-Subコネクター　ハーティングが発売　作業効率の向上に貢献

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

日本化繊協会が第715回本委員会を開催　新会長に内川氏を選任 　

• 2025.07.07
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• 材料
• 電子材料

出光興産、硫化物系固体電解質の量産に向け第2プラント能力増強　経産省が供給確保計画で認定

• 2025.07.07
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• 材料
• 電子材料電池

ENEOSと三菱ケミカルがプラスチック油化事業開始へ　ケミカルリサイクル設備完成

• 2025.07.07
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

ルネサス、耐圧650VのGaNパワー半導体の新製品　新プロセスで電力効率向上　1k～10kW級...

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 半導体電源

三洋化成がポリマー添加剤開発　EV駆動ユニット向け、油膜の薄化など課題に対応

• 2025.07.07
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• 自動車
• 基礎材料

高電圧C0G MLCCを提案　韓国サムスン、EV急速充電の発熱問題で

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• EVコンデンサー韓国

日清紡マイクロ、超高精度1セルLIB保護IC2種を開発　ハイ／ローサイドFET駆動タイプ

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• センサー半導体