静電容量値47μFのMLCC開発　京セラ、1005サイズで世界初　AIスマホ、サーバーに向け提...

• 2025.03.03
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• 電子デバイス
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ASRAの「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの審査を通過

• 2025.03.03
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• 電子デバイス
• SoC市場動向

AKM子会社センスエアがR290対応冷媒検知システム開発　スタンドアローンで動作可能

• 2025.03.03
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• センサー

ミネベアミツミ、インド新工場が稼働開始　機械加工品事業を拡大

• 2025.03.03
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• EMEAその他電子部品

DNPと橫浜国大が水素の漏えい検知システムを共同開発　電源不要で高い安全性を確保

• 2025.03.03
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• 電子デバイス
• センサー環境その他

三社電機製作所　中計実現に向け事業強化　カーボンニュートラルに貢献する製品開発

• 2025.02.28
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• 電源

住友電工がモーター用圧粉磁心の材料ラインアップを拡充　JSOLの「JMAG」にデータ追加

• 2025.02.28
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• モーター誘導品

古河電工、植物由来の樹脂を使用した無架橋低発泡PPシート開発　 CO₂排出量は従来品比2割減も

• 2025.02.28
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• 材料
• 電子材料

SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.28
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• AICPU半導体

「AI PCが成長を主導」　インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ

• 2025.02.27
• 電子デバイス
• AICPUパソコン半導体ナビ

EC、独政府の助成承認　インフィニオンのドレスデン工場の建設費

• 2025.02.27
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• EMEA半導体

東芝D＆S、半導体テスター向け小型フォトリレー　計測時間短縮、実装面積は20％削減

• 2025.02.27
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• リレー電気計測器

デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

• 2025.02.27
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• 材料
• 電子材料

SMKがUSB3.2Gen2信号対応車載向け24Pinコネクター販売開始 　フルロック構造で高...

• 2025.02.27
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• コネクタ

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料

NIMSと米シーゲート、スピントルク熱アシスト磁気記録方式の原理実証

• 2025.02.27
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• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.27
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• AICPU半導体

電子部品40社4～12月期、業績に明暗　車載・産機振るわず

• 2025.02.26
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

SEMI台湾総裁が熊本来訪　半導体産業の連携を強化

• 2025.02.26
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• 九州半導体台湾業界団体

韓国SKハイニックスが龍仁半導体クラスター着工

• 2025.02.26
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• 半導体韓国