奥野製薬工業は、第2回[九州]半導体産業展に出展。昨年に引き続き2回目となる今回は、小間数を2倍に拡大して訴求力を強化。パネルや動画などを活用してアイキャッチな展示を充実させる。次世代パッケージ基板のコア材として注目されるガラスへのめっきプロセス、半導体ウエハー向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示する。

　半導体産業が急速に拡大する九州エリアで、各所でも注目を集めているガラスへのめっき技術をアピール。ガラスは平滑な表面形状、熱安定性、電気絶縁性などの特性を有していることから、高性能化・大型化が進む半導体パッケージ基板のコア材として期待されている。

　同社はガラスへの高密着めっきプロセスの新ブランド「TORIZING（トライジング）」を開発。ガラス上への高密着性を実現する無電解銅めっきプロセスで、酸化亜鉛を密着層として無電解銅めっきとガラス間の密着性を確保する。

　併せて、ガラスコア材向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」も紹介。PRパルス電解用添加剤「トップルチナGCS PR」と直流電解用添加剤「トップルチナGCS TF」を併用することで、ボイドフリーかつ高速でスルーホールフィリングを実現。高アスペクト比スルーホールに対応する。

　半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」シリーズは発表して2年。ブランドも浸透しつつある。ウエハー向けUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」は引き合いが増えている。パネルなどでPRを強化する。合わせてウエハー上のアルミニウム電極用UBM形成プロセス「TORYZA EL PROCESS」も紹介する。

　銅-銅ハイブリッド接合用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN LXD」もパネルで紹介。九州の展示会では初めて説明するという。