韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

社会課題を解決するR＆D強化　イリソ電子工業 技術開発の取り組み

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売　低消費電力で高性能化を実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• CPU

積水化学が多賀工場に20億円投資　導電性微粒子の生産能力増強

• 2024.10.21
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• 材料
• 企業動向有機EL電子材料

ルネサスがIO-Link対応の新製品　4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• 半導体

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷　クラウドやハイパースケ...

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

【あかりの日特集】クラレ　耐熱性ポリアミド「ジェネスタ」　LED反射板などに採用

• 2024.10.21
• 特集・企画
• 家電特集電子材料

トヨタとデンソー、ラピダスに追加出資へ＝先端半導体国産化

• 2024.10.18
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• 時事
• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルグループがOPLフィルム生産設備増設　大垣で、27年度下期稼働目指す

• 2024.10.18
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• 材料
• 中部電子材料

独メルクがSOD材料開発の新施設　韓国にアプリケーションセンター開設 　アジア太平洋地域の高い...

• 2024.10.18
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• 材料
• 電子材料韓国

マイクロチップが車載用マルチギガビット・イーサネット・スイッチ「LAN969x」ファミリーを発...

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• スイッチ

JEPが東京・文京区で第50回通常総会　創立50周年記念式典を同時開催

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

日清紡マイクロが5G基地向け吸収型SPDTスイッチ　トップ級のアイソレーション

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 5G半導体

旭化成、3Dプリンター樹脂材料で伊アクアフィルと協業　

• 2024.10.18
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• 材料
• EMEA企業動向協業基礎材料

DICとユニチカ、特殊PPSフィルム共同開発　高周波領域の伝送損失低減

• 2024.10.18
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用　

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

JNC、ミリ波を制御するデバイス用液晶材料を開発　サンプル販売

• 2024.10.17
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• 材料
• 5Gその他電子部品電子材料

2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• コネクタ

愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
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• 材料
• その他電子部品電子材料