コーデンシ、DNPの技術を採用し非接触入力システムを開発　操作性や視認性が向上し低価格化も実現

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー

竹中センサーグループが総合見本市を神戸で開催　ソリューションセミナーも

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー個展関西

KOA、4～12月は減収減益

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• 抵抗器決算

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
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• 材料
• EV基礎材料

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ　国内初、スズと鉛の販売を開始

• 2024.01.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ニチコン　森克彦社長　 BtoB、B...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• コンデンサー経営戦略蓄電システム

D型円柱形リードセンサー、リテルヒューズが発売

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【水晶デバイス特集】水晶デバイス、自動車高機能化や5Gなど進展　中長期で世界的な成長見込む

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 市場動向水晶電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】製品動向　人工水晶の新技術導入が活発化

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶製品動向電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】日本電波工業　車載や5Gなど重点、小型・高品質品の開発に力

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】三生電子　生産設備・計測装置の提供を強化

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶電子部品・材料特集

【CES 2024から】ボッシュとクアルコム、一つの半導体で自動車制御実現　デジタルコックピッ...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024その他半導体展示会米州

エイブリックが独第三者認証機関から開発プロセス認証　自動車向け機能安全規格「ISO 26262...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

NECと日立、保有するルネサス株を売却

• 2024.01.26
• 総合電機
• 株式経営戦略電子材料

竹中センサーグループが神戸で総合見本市　4社の製品を一堂にあす27日まで

• 2024.01.26
• 電子デバイス
• センサー展示会関西

米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所　3Dパッケージング技術など対応

• 2024.01.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

高速信号コネクター用植物由来の半芳香族ナイロン樹脂、ホシデンがユニチカと共同開発

• 2024.01.26
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• 材料
• 電子材料

三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現　SiCパワー製品を拡充

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体