東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
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• 材料
• 電子材料

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

ダウがモビリティー分野への技術提案を強化　グローバルな協働体制生かし

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工　下期に生産能力25%増へ

• 2024.03.14
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• 材料
• 電子材料

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 材料
• 電子材料

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 材料
• 内覧会電子材料

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ　ひたちなか新工場の投資総額は減額

• 2024.03.08
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• 材料
• 企業動向電子材料

東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発

• 2024.03.08
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• 電子材料電池

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 企業動向提携米州電子材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• その他半導体出荷統計電子材料

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

世界初の二次元材料テープ　九大、日東電工など　基板上に簡単に転写

• 2024.02.15
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• センサー作業支援電子材料