NIMSと東大の研究チーム、磁性材料の横型熱電変換性能を大幅向上

• 2024.11.22
• 
• 先端技術
• 先端技術技術動向電子材料

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
• 
• 材料
• その他ソフト電子材料

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
• 
• 材料
• 半導体電子材料

積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
• 
• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
• 
• 材料
• 提携電子材料

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
• 
• 材料
• ASEAN電子材料

【5G関連部品特集】5G通信用材料の技術開発が進展　低誘電率や低誘電正接など実現へ

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5G製品動向電子材料電子部品・材料特集

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
• 
• 材料
• AI電子材料

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
• 
• 材料
• 電子材料

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
• 
• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
• 
• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
• 
• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
• 
• 材料
• その他海外米州電子材料

出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始　全固体LIB実用化目指す

• 2024.11.05
• 
• エネルギー
• 環境
• 電子材料電池

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
• 
• 材料
• 電子材料

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
• 
• 材料
• 設備
• 半導体製造装置電子材料

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
• 
• 材料
• 電子材料

積水化学が多賀工場に20億円投資　導電性微粒子の生産能力増強

• 2024.10.21
• 
• 材料
• 企業動向有機EL電子材料

【あかりの日特集】クラレ　耐熱性ポリアミド「ジェネスタ」　LED反射板などに採用

• 2024.10.21
• 特集・企画
• 家電特集電子材料