レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
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• 材料
• 提携電子材料

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
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• 材料
• EMEA半導体電子材料

東レが最高水準の高輝度・高耐久シンチレーターパネル発売　非破壊X線検査用

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料

日本化繊協会が第711回本委員会を開催　新会長に東洋紡社長・竹内氏

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料

レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
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• 材料
• EV電子材料

貼るだけの輻射放熱シート、中興化成工業が開発　省スペースで形状加工も可

• 2024.07.04
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• 材料
• 電子材料

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• 電子材料

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
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• 材料
• 協業電子材料

TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
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• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

【COMNEXT特集】中興化成工業　輻射放熱シートを出品　フッ素樹脂製品の提案強化

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 展示会電子材料

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
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• 材料
• 中期経営計画電子材料

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

デンカがカーボンフライに出資　カーボンナノチューブ事業化へ

• 2024.06.24
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• 材料
• 電子材料

三井化学が次世代EUVペリクルの生産設備導入　材料革新前倒し、早期実用化へ

• 2024.06.21
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• 材料
• 電子材料

東京農工大など鉄系高温超伝導磁石を開発　世界最高性能、加速器などへの応用に期待

• 2024.06.21
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• 先端技術
• 電子材料首都圏

半導体の回路原版、露光時に防塵　次世代品の生産設備導入へ　年産5千枚　三井化学

• 2024.06.20
• 材料
• その他半導体中国地方技術動向電子材料

電子部品・材料各社、EVバッテリーの熱暴走防ぐ　搭乗者の安全へ技術開発

• 2024.06.19
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• 材料
• 電子デバイス
• EVその他電子部品電子材料

東京応化工業が熊本に高純度化学薬品新工場　九州エリアの半導体生産拡大で

• 2024.06.19
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• 材料
• 九州電子材料

日本ゼオンが山口県周南市にCOP新プラント建設　竣工28年度上期予定　年産1万2000トン

• 2024.06.19
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• 材料
• 電子材料