積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
• 
• 材料
• 電子材料

デクセリアルズがオープンバッジ制度開始　DX教育「D-academy」で 全社的にDX推進　個...

• 2024.07.31
• 
• 材料
• DX電子材料

半導体市場展望と東京応化工業の取り組み　種市順昭社長に聞く

• 2024.07.29
• 
• 材料
• 経営戦略電子材料

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体材料の動向　技術の高度化に照準　次世代材料開発を加速

• 2024.07.25
• 特集・企画
• 商社特集製品動向電子材料

次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペースト　住友ベークがサンプル出荷

• 2024.07.22
• 
• 材料
• 半導体電子材料

セントラル硝子が韓国社と契約　LIB用電解液の北米での製造委託

• 2024.07.18
• 
• 材料
• 企業動向米州電子材料電池

発泡スチロール協会が記者発表会開催　使用済みEPSの有効利用率92％で、過去最高レベルを維持

• 2024.07.17
• 
• 材料
• 電子材料

レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
• 
• 材料
• 提携電子材料

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
• 
• 材料
• EMEA半導体電子材料

日本化繊協会が第711回本委員会を開催　新会長に東洋紡社長・竹内氏

• 2024.07.08
• 
• 材料
• 電子材料

東レが最高水準の高輝度・高耐久シンチレーターパネル発売　非破壊X線検査用

• 2024.07.08
• 
• 材料
• 電子材料

レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
• 
• 材料
• EV電子材料

貼るだけの輻射放熱シート、中興化成工業が開発　省スペースで形状加工も可

• 2024.07.04
• 
• 材料
• 電子材料

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• 電子材料

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
• 
• 材料
• 協業電子材料

TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
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• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

【COMNEXT特集】中興化成工業　輻射放熱シートを出品　フッ素樹脂製品の提案強化

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 展示会電子材料

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料