住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
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• その他半導体提携電子材料

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
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• 基礎材料電子材料

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
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住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
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東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
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デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

• 2024.05.23
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宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強　堺事業所内で原膜製造

• 2024.05.22
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【次世代自動車用部品・材料特集】JFEケミカル　電池材料とフェライト分野に注力

• 2024.05.22
• 特集・企画
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半導体材料の世界販売額　23年、8％減の667億ドル　SEMIまとめ

• 2024.05.21
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JX金属が中計見直し　営業益年率10～15％成長へ

• 2024.05.20
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シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
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• グローバル出荷統計電子材料

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• 先端技術電子材料

トーキン、白石事業所に新棟完成　仙台から移転・集約　「日本の産業を下支え」

• 2024.05.10
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• コイル東北電子材料

東京応化工業が長期ビジョン見直し　半導体市場の成長踏まえ、上方修正

• 2024.05.09
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戸田工業が東北大と共同研究契約　ナノテラス活用し、磁石材料の分析・評価など

• 2024.05.09
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• 企業動向電子材料

従来計画から1.7倍以上に　売上高30年に3500億円　東京応化

• 2024.05.07
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• 中期経営計画中期計画企業動向基礎材料業績電子材料

旭化成、カナダにLIB用セパレーター生産の新工場　1800億円投資　ホンダと協業　

• 2024.05.02
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• 米州電子材料