レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
• 
• 材料
• AI電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出　金属リチウム負...

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• EVコネクタコンデンサーハイテク特集モーター電子材料

主要電子材料メーカーが今期、積極的に事業展開　車載、半導体市場などけん引

• 2024.04.03
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

戸田工業と鳥取大、革新的なナトリウムイオン電池開発　負極と正極に酸化鉄

• 2024.04.02
• 
• 材料
• 電子材料電池

積水化学工業、日本陸連とオフィシャルスポンサー契約締結

• 2024.03.29
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

クラレ、新プラント建設でEVOH樹脂の生産増強　シンガポールで26年稼働予定

• 2024.03.29
• 
• 材料
• ASEAN電子材料

ダウがEVバッテリーアセンブリー素材の技術提案を強化　ソリューションで顧客をサポート

• 2024.03.29
• 
• 材料
• EV電子材料

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

東京応化工業、24年度2桁の増収増益計画　EUVレジストや先端材料好調

• 2024.03.22
• 
• 材料
• 事業戦略電子材料

加リチウムアメリカズがDOEから条件付きで融資　工場建設資金に22.6億ドル

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 米州電子材料

東京応化工業が韓国に工場用地を取得　フォトレジスト生産の新拠点に　5万5600平方メートル、3...

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 電子材料韓国

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
• 
• 材料
• 電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発

• 2024.03.20
• 
• 材料
• 電子材料首都圏

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
• 
• 材料
• 電子材料