【新技術】芝浦工大など5研究機関 ペロブスカイト型化合物にルビジウムを取り込む方法開発 新しい...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他電子部品ハイテク新技術電子材料

日本メクトロン7月に社名変更　「メクテック」へ

• 2024.05.01
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱商事とデンカが合弁契約　炭素の先端素材フラーレン事業推進

• 2024.04.30
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• 材料
• 協業電子材料

24年度科学技術分野の文科大臣表彰　三菱マテリアルGの5氏が受賞　科学技術賞（開発部門）で

• 2024.04.30
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• 材料
• 電子材料

EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

太陽HDが新たな技術開発センター開設　半導体事業拡大と人材を育成、ソルダーレジストの顧客基盤強...

• 2024.04.26
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• 材料
• 内覧会式典電子材料

カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
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• 材料
• 電子材料

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
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• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
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• 材料
• 電子材料

レゾナックが、世界初のTrucktoShip方式で燃料アンモニア供給　日本郵船、JERAなどと...

• 2024.04.16
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• 材料
• 電子材料

レゾナックのLIB用バインダーがトヨタのHEVに採用

• 2024.04.12
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• 材料
• HV電子材料

JX金属倉見工場、高付加価値品に重点　DXで生産体制効率化

• 2024.04.12
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• 材料
• 電子材料

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
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• 材料
• 電子材料

日本メクトロン、独VWから電圧監視用FPCを受注　EVに搭載　26年本格生産開始

• 2024.04.10
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• 電子デバイス・材料
• EMEAEV企業動向電子材料

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

ADEKAなど3者で研究会を設立　次世代電池の実用化に向け

• 2024.04.05
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• 材料
• 式典電子材料電池

レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
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• 材料
• AI電子材料