JX金属、東証プライム市場へ上場　半導体材料で迅速投資可能に

• 2025.03.21
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• 材料
• 株式電子材料

クラレが好調に業績を拡大　25年度も増収増益を計画 　

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

デクセリアルズ、生成AI活用システム構築へ　製品開発での新規アイデアを創出

• 2025.03.18
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• 材料
• AI電子材料

日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立　中国市場限定で販売

• 2025.03.17
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• 材料
• 中国蓄電池電子材料

クラレ、中期経営計画が好調に進捗　22～24年度は売り上げ・利益ともに目標達成　さらなる成長へ...

• 2025.03.12
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• 材料
• 総合・海外
• 企業動向電子材料

古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 材料
• 電子材料

レゾナックが島津製作所と特許ライセンス契約　顕微鏡計測の新指標を提供

• 2025.03.07
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• 材料
• 計測
• 提携電子材料電気計測器

セントラル硝子、ArF液浸レジストのPFASフリー化加速　imecと共同開発・製品化めざす

• 2025.03.06
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

東レが先端半導体技術の新拠点　台湾テクニカルセンターを開設　新製品開発を加速

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• 台湾電子材料

Orbray、世界最大のダイヤモンド基板生産　技術開発と量産にめど

• 2025.03.04
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• 材料
• 半導体電子材料

古河電工、植物由来の樹脂を使用した無架橋低発泡PPシート開発　 CO₂排出量は従来品比2割減も

• 2025.02.28
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• 材料
• 電子材料

デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

• 2025.02.27
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• 材料
• 電子材料

東洋紡、液晶ディスプレー用フィルムの生産能力3割増強　つるがフイルム工場を改造

• 2025.02.26
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

日本電気硝子の特殊ガラス、振動板に採用　フルレンジスピーカーユニット、マークオーディオが開発

• 2025.02.20
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• オーディオ・音楽
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• オーディオ電子材料

東京応化工業が業績拡大、生成AI関連需要がけん引

• 2025.02.18
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• 材料
• AI企業動向米州電子材料

シリコンウエハー世界出荷　24年、3％減の123億平方インチ　SEMIまとめ

• 2025.02.18
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• 材料
• 出荷統計電子材料

JX金属、上場承認　設備投資など加速

• 2025.02.18
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友化学が液晶ポリマー樹脂事業を買収　ベルギー・サイエンスコ社から

• 2025.02.18
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• 材料
• M&A企業動向電子材料

半導体パッケージの「反り」を抑制、レゾナックが「低熱膨張銅張積層板」開発　 計算科学応用し材料...

• 2025.02.18
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• 電子材料