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豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発 貴金属フリーで高性能
2024.06.14
材料
企業動向
先端技術
電子材料
東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示 マクセルと共同開発、研究成果も発表
2024.06.14
ハイテクノロジー
展示会
電子材料
首都圏
半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学
2024.06.13
電子デバイス・材料
その他半導体
半導体製造装置
技術動向
電子材料
住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発 世界初、3DS-TSVメモリー対応
2024.06.13
材料
その他半導体
電子材料
Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約 世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...
2024.06.13
電子デバイス
その他半導体
提携
電子材料
英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携
2024.06.11
電子デバイス
その他半導体
提携
電子材料
『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』 半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目
2024.06.11
電子デバイス・材料
電子材料
住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発 耐熱性に優れ、高透明・高剛性
2024.06.05
材料
基礎材料
電子材料
住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け
2024.06.03
材料
その他半導体
技術動向
電子材料
新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定 収益ドライバーさらに強化
2024.06.03
材料
中期計画
電子材料
住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発 次世代SiCパワーモジュール向け
2024.05.28
材料
その他半導体
技術動向
電子材料
東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化 金型汚れを抑制、製造稼働率向...
2024.05.28
材料
電子材料
デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ 千葉工場に70億円投資
2024.05.23
材料
電子材料
宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強 堺事業所内で原膜製造
2024.05.22
材料
電子材料
電池
【次世代自動車用部品・材料特集】JFEケミカル 電池材料とフェライト分野に注力
2024.05.22
特集・企画
電子材料
半導体材料の世界販売額 23年、8%減の667億ドル SEMIまとめ
2024.05.21
材料
その他半導体
販売統計
電子材料
JX金属が中計見直し 営業益年率10~15%成長へ
2024.05.20
材料
中期計画
基礎材料
電子材料
シリコンウエハーの1~3月世界出荷 5%減の28億平方インチ SEMIまとめ
2024.05.17
材料
グローバル
出荷統計
電子材料
NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に 3分間の熱処理で、開発に新指針
2024.05.17
ハイテクノロジー
材料
先端技術
電子材料
トーキン、白石事業所に新棟完成 仙台から移転・集約 「日本の産業を下支え」
2024.05.10
電子デバイス
コイル
東北
電子材料
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IPA、企業間のデータ連携強化 戦略的データシェアリング実現へ
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