インドのM＆M社がEV用基幹部品を独・VWから供給、2年越しの正式調印　EVの新車投入に拍車

• 2024.02.26
• 
• 自動車
• EVグローバルその他海外

「日本の半導体ルネサンス開始」　TSMCのカリスマ創業者、モリス・チャン氏

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体九州台湾政策

TSMCが熊本で開所式、政府も大型支援へ　半導体で日台連携

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾政策

台湾TSMCの熊本工場、あす開所式　国産強化の第一歩　波及効果など期待

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

米インテルなどオハイオ州でHPCクラスターを更新

• 2024.02.23
• 
• 情報通信
• HPC米州

米エヌビディア、11～1月売上高3.7倍　生成AI用半導体急拡大で

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• センサー米州

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米スカイロ、非地上系通信網を世界で推進　インテルなどから56億円調達

• 2024.02.22
• 
• 情報通信
• ネットワーク米州衛星

ファウンドリーの23年シェア、台湾首位　トレンドフォースまとめ

• 2024.02.22
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

MSがスペインで3000億円投資　AIとクラウドインフラ拡大へ

• 2024.02.21
• 
• 情報通信
• AIDXEMEA政策米州

米政府、GFに2300億円補助　NY州工場拡張などに充当

• 2024.02.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米IBM、AWSと提携拡大　ソフト提供や生成AIで協力

• 2024.02.21
• 
• 情報通信
• AIEMEA提携米州

米EAがサンフランシスコに初の屋内型充電センター開設

• 2024.02.21
• 
• 自動車
• EV米州

韓国LGESが電池材料で豪社と提携延長

• 2024.02.21
• 
• 材料
• 電池韓国

車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍　富士キメラ総研まとめ

• 2024.02.21
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ザインエレクトロニクスが使い捨て4K内視鏡量産　米国FDAから承認取得

• 2024.02.21
• 
• ヘルスケア
• 医療機器米州

グローバルファウンドリーズに2300億円補助　米政府、半導体国産支援で

• 2024.02.20
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米MS、スペインに3000億円規模投資　AIとクラウド拡大

• 2024.02.20
• 情報通信
• AIEMEAクラウド米州