韓国・現代自とLGESが合弁　米国に車載電池工場を建設

• 2023.05.30
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• 自動車
• EV米州電池韓国

米アマゾンが印に追加投資　クラウドのインフラ構築で

• 2023.05.30
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• 情報通信
• クラウドその他海外米州

世界のクリーンエネルギー投資　23年、7.7％増の240兆円見込む　太陽光、石油関連を上回る

• 2023.05.30
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• エネルギー
• グローバル環境その他

日本触媒がグリーンケミカル事業に参入　Chandra Asriと共同調査

• 2023.05.30
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラル基礎材料

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• EVその他半導体中部台湾

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

オリンパスが中国・蘇州に内視鏡部品工場を新設へ

• 2023.05.29
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 中国医療機器

JFEスチールと印大手 方向性電磁鋼板で合弁

• 2023.05.29
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• 材料
• ASEANEV提携

北米産業用ロボット市場 1～3月は台数で21％減 A3まとめ

• 2023.05.29
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• ロボティクス
• 作業支援市場動向米州

スウェーデン 運転中に充電可能な交通インフラ「eモーターウェイ」建設本格開始

• 2023.05.29
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• 自動車
• EMEAEV技術動向

半導体やAI、量子で日米連携　閣僚会合で声明、次世代半導体やバイオ

• 2023.05.27
• 政府
• AIスパコンその他半導体米州

韓国の現代自とLGが米で車載電池工場 約6000億円投資、25年稼働へ

• 2023.05.27
• 自動車
• EV米州電池韓国

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• スマートフォンその他半導体提携米州

米ウーバーがウェイモと自動運転車で提携

• 2023.05.26
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• 自動車
• 提携米州

米WBD、1～3月は6.5%減収・赤字

• 2023.05.26
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• 決算米州

マクニカ、ネットスコープのSD－WAN展開　サイバー安全に

• 2023.05.26
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• DXその他半導体米州