AGCが自動車の窓に鮮明映像映し出す技術、CESで披露　次世代のコミュニケーション創出へ

• 2024.01.23
• 
• 材料
• CES2024展示会米州

米アムコーとGFが戦略的提携　ポルトガル拠点で欧州初の後工程施設

• 2024.01.22
• 
• 電子デバイス
• EMEA米州

台湾TSMC、熊本で第4四半期に量産開始へ　昨年10～12月決算、売上高は横ばい

• 2024.01.22
• 
• 電子デバイス
• 九州台湾決算

V2X充電システムで独インフィニオンとオムロンが連携　日本最小・最軽量級を実現　GaNや制御技...

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

世界シェア、アップルが初の首位　サムスンは2位に　アンドロイドの多様化が背景　23年スマホ市場...

• 2024.01.22
• 
• 情報通信
• グローバルスマートフォン出荷調査

双方向充電普及に弾み、英米で公的資金注入　EV電池を車両と家庭の両方に利用

• 2024.01.22
• 
• 自動車
• EMEAEV米州

豊田合成がインドで自動車安全製品事業拡大　エアバッグの開発拠点拡張

• 2024.01.22
• 
• 自動車
• グローバルその他海外

韓国3社が車内と家電品の相互接続技術開発で合意　 IoT技術で車から通信遠隔操作、家庭のデジタ...

• 2024.01.22
• 
• 自動車
• 協業韓国

4月22日から「ハノーバーメッセ」　60カ国・地域の4000社出展　15万人の来場目指す

• 2024.01.19
• 
• 産業機械
• AIEMEA展示会

独VW、BEV販売台数が過去最高　ブランド力や豊富な車種で　23年、35％増の77万台

• 2024.01.19
• 
• 自動車
• EMEAEVグローバル販売動向

米MS、365で新プラン発表　個人向けの生成AI支援機能

• 2024.01.19
• 
• 情報通信
• AI米州

ノキア、欧州プロジェクトの一環　独で半導体研究など580億円投資

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体企業動向

米シノプシス、ソフト開発のアンシス買収　

• 2024.01.19
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

タワーセミコンがルネサスと戦略的提携　SiGeベースのビームフォーミングIC製造

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外提携

デンカがCVCファンドからの第1弾で米スタートアップに出資　汗から身体データを測定する生体セン...

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• IoTスタートアップ協業米州

オンセミやST、SiC半導体で中国理想汽車と供給契約　EVの安全性向上のプロセス加速

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• ADASEVその他半導体中国米州

TSMC熊本工場、今年4Qに量産開始へ　2月には開所

• 2024.01.18
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

米国立半導体組織、トップ決まる　シノプシス幹部歴任　ハンフォード氏が就任

• 2024.01.18
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

ノキア、子会社「NFS」設立　米連邦政府向け事業に特化

• 2024.01.18
• 
• 情報通信
• 企業動向米州

世界のモバイルデータ量6年で3倍に　エリクソンがリポート　5G契約も増加

• 2024.01.18
• 
• 情報通信
• 5Gグローバル米州