タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場を共同で拡大

• 2024.10.08
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置協業台湾

中国シャオペンが航空会社2社から空飛ぶクルマ150機を受注　空陸分離型のLAC

• 2024.10.08
• 
• モビリティー
• 中国

韓国サムスンが開発者会議、AI中心の未来ビジョン提示　過去10年の協業が革新を可能に　セキュリ...

• 2024.10.08
• 
• 総合電機
• AI米州韓国

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ブラザー工業、英国でインクカートリッジ再生開始

• 2024.10.08
• 
• 環境
• EMEA環境その他

融資枠5900億円確保　米オープンAI、開発資金を拡充

• 2024.10.07
• 
• 情報通信
• 時事
• 米州

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

印タタ・モーターズが1570億円投資し工場新設　国内需要対応、英JLRの生産拠点に

• 2024.10.07
• 
• 自動車
• EMEAEVその他海外

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州

スズキのインド子会社、2万5000基の充電装置設置　複数の石油メーカーと連携

• 2024.10.07
• 
• 自動車
• EVその他海外

米フォードがインドで2年ぶり再生産へ　チェンナイ工場、東南アのEV拠点に

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• EVその他海外米州

上海製EVの輸出累計100万台突破　米テスラ、9月末で

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• EV中国米州

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC米州

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

シチズンマシナリー、CNC自動旋盤の米国専用モデルを刷新　25年6月からグローバルで販売

• 2024.10.04
• 
• 産業機械
• グローバル産業機械

ネットワーク管理ソリューションの機能強化　HPE、AIインサイトで最適化など　他社製機器監視機...

• 2024.10.03
• 
• 情報通信
• AIネットワーク米州

生物多様性保護にデジタル活用　中国ZTE副社長が国連で講演

• 2024.10.03
• 
• 情報通信
• 5G中国

ミネベアミツミがカンボジア・プルサットの新工場に着工　26年3月期中稼働開始予定　機械加工部品...

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品モーター

CES 2025、パナソニックHDが基調講演　楠見グループCEO登壇　13年以来

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• 展示会米州