NTTレゾナント、ドコモと合併営業体制・開発力強化へ

• 2023.05.31
• 
• 情報通信
• M&A

デバイス事業で積極投資　三菱電機、SiC比率3割以上に

• 2023.05.30
• 電子デバイス
• その他半導体中期計画

オリンパスが「グローバル・メドテックカンパニー」で経営戦略　中国事業も強化

• 2023.05.30
• ヘルスケア
• AIDXグローバル中期計画医療機器

三菱電機、23年度ROE10％に向け注力　FA、空調・家電、ビル、パワーデバイスの4事業に投資...

• 2023.05.30
• 
• 総合電機
• 中期計画業績

東芝テックが新中計、事業転換と企業変革を推進

• 2023.05.30
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• 情報通信
• 中期経営計画事業戦略東芝経営戦略

米エヌビディアとSB協業　次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC

• 2023.05.29
• 電子デバイス
• AI協業

営業利益率10%とROE10%達成に注力　三菱電機・漆間社長CEOが経営戦略説明

• 2023.05.29
• 総合電機
• 中期計画業績

NECフィールディング、新社長に形山副社長

• 2023.05.29
• 情報通信
• 人事

電機大手8社の23年3月期連結決算　全社が前期比で増収確保　営業減益が2社、1社は営業赤字と利...

• 2023.05.29
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• 総合電機
• 企業動向決算経営戦略

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

在阪民放5社　23年3月期業績CM収入減少が影響

• 2023.05.29
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• 放送
• 地方局決算関西

JFEスチールと印大手 方向性電磁鋼板で合弁

• 2023.05.29
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• 材料
• ASEANEV提携

SEAJ新会長にTEL河合社長　牛田前会長は副会長就任

• 2023.05.29
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• 産業機械
• 人事半導体製造装置業界団体

三菱電機がAMRに本格参入 AMRと関連ソフト製造

• 2023.05.29
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• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置協業

NECファシリティーズの新社長に橋谷顧問

• 2023.05.26
• 情報通信
• 人事

23年3月期連結決算、スカパーJSAT HD　微増収ながら営業益2桁増、WOWOWは配信サービ...

• 2023.05.26
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• エンタメ
• 放送
• 決算

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

米ウーバーがウェイモと自動運転車で提携

• 2023.05.26
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• 自動車
• 提携米州