米シカゴ大と東北大が協業　量子科学や学生交流など

• 2023.06.13
• 
• 情報通信
• 協業東北米州

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
• 
• 材料
• その他半導体メモリ協業

情報サービス各社23年3月期連結決算、DXを追い風に足取り好調　新興技術で付加価値高める

• 2023.06.09
• 
• 情報通信
• DX決算経営戦略

京セラ、チャレンジ精神で成長軌道へ　28年度売上高3兆円へ道筋

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• 中期計画経営戦略

TCAの新会長にソフトバンクの宮川社長を選出

• 2023.06.09
• 
• 情報通信
• 人事

JX金属が中計説明会で早期上場に意欲　「技術立脚型企業」への転身　先端素材に事業注力　

• 2023.06.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

菱洋エレクトロ、2～4月期決算増収増益

• 2023.06.09
• 商社
• 決算

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

日立金属〈現プロテリアル〉元社長　松野浩二氏が死去

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• 訃報

積水化学が新中計策定　3カ年戦略投資4500億円　「持続的成長」と「仕込み充実」

• 2023.06.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

東芝、国内連合TOBで株主に応募推奨決議　買収成立へ前進

• 2023.06.08
• 総合電機
• M&A経営戦略

電子部品メーカー主要40社の23年3月期連結決算、7割の企業が2桁増収　営業利益も約半数が2桁...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

たけびしが会社説明会を開催　次期社長の岡垣氏は総合商社を目指す意味で適任者

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• 中期計画

電子部品メーカー業績　23年度は一時的な踊り場、減益予想企業が6割超に

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

アイシンと立命館大が「人とモビリティの未来を拓く」テーマに共同研究　総合知発揮で新価値創出

• 2023.06.07
• 
• モビリティー
• CASE中部提携関西

【新社長】　東芝情報システム　根本健氏

• 2023.06.07
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• 情報通信
• 人事東芝

NECA新会長に山本アズビル社長　3Sの進化を引き続き実行

• 2023.06.07
• 
• 産業機械
• FA装置人事業界団体