東芝テックとトランスコスモスが合弁会社設立に合意　東芝テックの間接業務効率化

• 2025.04.23
• 情報通信
• 提携

artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

3代社長の“懐刀”　カシオ新社長の高野氏　「実力主義が徹底される評価制度に」

• 2025.04.22
• コンシューマー・ホーム
• 人事

カシオ社長に高野常務　増田氏退任、樫尾会長は留任　6月27日付

• 2025.04.22
• 
• 時事
• 人事

レッドハリケーンズ大阪が大阪市全24区と協定締結　スポーツ普及、競技力向上など

• 2025.04.22
• 
• 情報通信
• 提携

東大・三井住友FGが「森林GX」中心に連携　相互に資金拠出

• 2025.04.19
• デジタル版オリジナル
• 協業技術戦略環境その他

HIOKI1～3月連結決算、7.7％増収　現場測定器や自動試験装置伸長

• 2025.04.18
• 
• 計測
• 決算

デジタル格差解消とDX推進　ドコモと兵庫県養父市が協定

• 2025.04.18
• 
• 情報通信
• 提携関西

IIJと三菱HCキャピタルがIoTでエネルギー可視化支援　サブスクで提供、初期コスト抑制

• 2025.04.17
• 
• 情報通信
• 協業

オムロンと米コグニザントがパートナーシップ契約　IT－OT統合で製造現場支援

• 2025.04.17
• 
• 電子デバイス
• 提携

スカパーJSATが多チャンネル連携サービス　オプテージに提供

• 2025.04.16
• 
• 情報通信
• 放送
• CATV局協業関西

旭化成が新中計策定　3カ年累計で1兆円の投資

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

独インフィニオン、米マーベルの車載イーサネット事業買収

• 2025.04.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aネットワーク半導体米州

WLCが扶和ドローンを完全子会社化

• 2025.04.16
• 
• 産業機械
• ドローン株式

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

ミネベアミツミが芝浦電子へのTOBを実施

• 2025.04.15
• 
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

ソニーネットワークコミュニケーションズがファイバーゲートと業務提携　集合住宅向け光回線、高速大...

• 2025.04.15
• 
• 情報通信
• ネットワーク提携

さくらインターネット、KDDI、ハイレゾがGPU需要の急増に対応　3社のリソース相互利用

• 2025.04.14
• 
• 情報通信
• AIデータセンタ協業

高山 優・日本精工元執行役常務が死去

• 2025.04.11
• 産業機械
• 訃報