断腸の思いで決断　ホンダ社長会見の一問一答

• 2026.03.13
• 
• 時事
• 決算

ホンダ、最大6900億円の赤字　上場来初、EV見直しで損失　26年3月期

• 2026.03.13
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• 時事
• 決算

ミカサ商事、Beijer Electronicsと代理店契約　産業用オートメーションやHMI製...

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• 提携

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

大陽日酸、東邦ガスとCO₂回収システム開発で提携　低濃度領域の適用を拡大

• 2026.03.12
• 産機・設備
• 提携装置

三菱ロジスネクスト、「ロジスネクスト」へ社名変更　製品ブランドも統一 

• 2026.03.11
• モビリティー
• EV経営

ISB、中長期経営計画2030を策定　AI・クラウド投資と人材強化で売上1000億円視野

• 2026.03.11
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• 情報通信
• 中期経営計画決算週刊紙

堀場製作所、豪州で水質関連分析・計測機器販売企業を買収　30年度に売上高10億円へ

• 2026.03.11
• 産機・設備
• M&A国際

パナソニックグループ、27年度新卒採用は1100人規模　技術系推薦を廃止し自由応募に一本化

• 2026.03.11
• 総合電機
• 人事経営

AIで新リース基準対応を一貫支援、ファーストアカウンティングが3社と連携しエコシステム構想

• 2026.03.11
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• 先端技術
• AI協業

リコージャパン、セキュアと資本業務提携　9億6000万円出資、ワークプレイスDXとセキュリティ...

• 2026.03.10
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• 情報通信
• セキュリティー提携

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

NEC、分散型ID活用の人材循環モデル構築　京都で学生と地元企業のマッチング実証

• 2026.03.10
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• 情報通信
• 人事

量子技術で国際連携を促進、Q-STARやジェトロなど3者が協力覚書を締結

• 2026.03.09
• 先端技術
• 協業国際

サンワテクノス、アマチュアゴルファー岩永杏奈選手とスポンサー契約

• 2026.03.09
• 電子デバイス
• 経営電子部品商社

TIとNVIDIA、ヒト型ロボット開発で協業 「GTC2026」でデモ

• 2026.03.09
• ロボティクス
• イベント協業

【ニデック不正会計問題】第三者委「最も責めを負うべきは永守氏」　純資産への影響1397億円、経...

• 2026.03.09
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• 電子デバイス・材料
• 経営週刊紙

グリーンと東京エレクトロンデバイス、鹿児島でスマート農業　AIで生産性向上

• 2026.03.08
• 先端技術
• AI九州協業

EC大手イーベイ、日本で売り上げ２桁成長を達成　多国展開がけん引

• 2026.03.07
• 国際・総合
• 事業戦略業績

GMO、プリファードと新会社　セキュリティー担保の国産AI環境を提供

• 2026.03.06
• 情報通信
• AI半導体提携