オムロンがJMDCの子会社化計画　予防医療ビジネスなどに力

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

ソニーセミコンが高精細な1.3型4K OLEDマイクロディスプレーを商品化　リアルな空間再現に...

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品有機EL

【スマートエネルギーWeek／オートモーティブワールド特集】ITOPSオートモーティブ　〈オー...

• 2023.09.13
• 特集・企画
• その他電子部品展示会韓国

オムロン、株式公開買付によりJMDCを子会社化へ

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

TDKがAuワイヤボンド対応NTCサーミスターを量産

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品

住友電工、3Dプリンター使用した金型レス金属部品量産立ち上げへ　三菱商事テクノスと協業

• 2023.09.08
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• 材料
• その他電子部品協業

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

インテリジェントマルチピクセルLED　 amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　京セラ 研究開発本...

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテクびと

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

電気興業がサイバーコアを子会社化　AI分野で事業拡大

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

ロームがバーコードラベル用サーマルプリントヘッドを量産　印字速度500ミリ／秒実現

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体製造装置

東工大などが薄膜転写技術で異種材料結晶を集積　世界初　回路面積1／10以下の光アイソレーター

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

中国BYDがスマホ部品拡大で買収　米ジェイビル中国事業を3200億円で

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品中国米州

福岡県が学生向けの自動車・半導体企業ツアーを実施　ローム・アポロ筑後工場など見学

• 2023.08.30
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品高専

新電元がインドで電動二輪車向けPCUの量産を開始

• 2023.08.29
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

フェローテックHDの賀賢漢代表取締役社長兼グループCEOに聞く、半導体市場展望

• 2023.08.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略電子材料

リテルヒューズ、USBタイプCポート保護　「eFuse保護IC」最新モデル

• 2023.08.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】アルプスアルパイン　小熊貴博執行役員電子部品営業...

• 2023.08.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品営業戦略販売戦略

eCallの認証、鴻海の子会社が取得　台湾のサプライヤーでは初

• 2023.08.28
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• 自動車
• その他電子部品台湾