三菱電機の「光通信用EML集積送信モジュール」進化した光デバイス、DX進展に貢献

• 2022.02.11
• 
• 総合電機
• 5GAIIoTその他半導体ビッグデータ先端技術光ファイバー

半導体製造プロセス SMTとの融合進む実装機各社、新領域で事業本格化

• 2022.02.10
• 
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体製造装置表面実装

「セミコンコリア」開幕リアルとオンラインのハイブリッドで

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体半導体製造装置展示会韓国

欧州委が「欧州半導体法」公表世界シェア、30年までに20％へ

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

独インフィニオン、20％増収10～12月

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

SBG、英アーム売却契約を解消米証取で上場目指す

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

台湾グローバルウェーハズ、24年までに4100億円投資独企業買収失敗で資金充当

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体台湾

蘭NXP、21％増収・95％増益10～12月

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

日清紡HDがDCTを傘下にアナログソリューションを強化

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体

ネクスティエレクトロニクスの新社長柿原取締役に内定

• 2022.02.09
• 
• 商社
• その他半導体

STマイクロ、10～12月は純利益29％増

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体決算

世界の半導体購入額、21年は25％増の5835億ドルアップル首位、2位サムスン

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

東芝D＆S、石川県にパワー半導体新製造棟来春着工、生産能力2.5倍に

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

タイヤ内蔵用RFIDモジュール開発村田製作所がミシュランと共同で

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• CASEIoTその他半導体その他電子部品

東芝D＆Sが石川県に新製造棟300ミリウエハー対応のパワー半導体生産

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

パワー半導体集積へ福岡県が協議会企業誘致や人材育成など産学官連携で拠点構築へ

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• その他半導体九州

東芝D＆Sが車載バッテリー高電圧化に対応1500V車載フォトリレー

• 2022.02.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機、ポストドクター雇用任期付きで　研究支援へ

• 2022.02.04
• 
• 総合電機
• その他半導体その他電子部品企業動向

東芝D＆S、GaNデバイスに内蔵可能な世界初の集積回路技術低損失・高精度電流検出

• 2022.02.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米ザイリンクスの売上高、初の10億ドル突破10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• FPGAその他半導体決算米州