台湾メディアテック、33％増収10～12月、純利益過去最高

• 2022.02.02
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾決算

半導体熱研究所が新接合技術パワー半導体の電極付きセラミック絶縁基板内接合など無加熱・低荷重で実...

• 2022.02.01
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

【2月の業界メモ】

• 2022.01.31
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• カメラその他半導体半導体製造装置展示会

富士電機がSiCパワー半導体増産へ青森県の生産拠点に設備投資

• 2022.01.31
• 電子デバイス
• その他半導体

ヤマハ発動機 工場全体を省人・最適化ワンストップスマートソリューション推進

• 2022.01.31
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置その他半導体表面実装

米インテル、売上高過去最高　10～12月はDCけん引

• 2022.01.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

韓国サムスン、売上高7.4兆円で最高10～12月営業益53％増

• 2022.01.28
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体決算韓国

韓国サムスン、売上高が過去最高10～12月、半導体けん引

• 2022.01.27
• 総合電機
• その他半導体決算韓国

半導体不足、半年以上続く米商務省が関連企業対象に調査

• 2022.01.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

リコー電子デバイス、新日本無線が統合　「日清紡マイクロデバイス」始動

• 2022.01.26
• 
• 電子デバイス
• IoTその他半導体その他電子部品企業動向展示会

「ちょっと変わった 半導体のおはなし」サイエンスカフェ伊丹でセミナー開催

• 2022.01.26
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体

Wi－Fi7のデモ実施へ台湾メディアテックが世界初

• 2022.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

NEDIA、バックキャスト型で「戦略マップ」異業種の有機的連携推進

• 2022.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に2.3兆円

• 2022.01.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に２.３兆円

• 2022.01.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

10～12月、蘭ASMLの純益が過去最高

• 2022.01.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

21年世界の半導体メーカー売上高韓国サムスン、3年ぶり首位

• 2022.01.21
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• 電子デバイス
• 5Gグローバルサーバースマートフォンその他半導体パソコン

環境・IT・バイオで先端研究協働研究拠点東洋インキSCHDと東工大が新設

• 2022.01.20
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• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体デジタル基礎材料提携電池

4Dイメージングレーダーチップを2種発表蘭NXP、L2＋からL5まで対応

• 2022.01.19
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• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体

米ADILinuxディストリビューションを拡張

• 2022.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体