デンソーが400億円出資TSMC／ソニー熊本工場に

• 2022.02.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体世界売上高、26％増の64兆円21年、出荷数とも過去最高

• 2022.02.16
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

東芝D＆S高耐圧SiC MOSFET産業用機器を製品化　

• 2022.02.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機のパワー半導体駆動用ドライバーIC部品数削減に貢献、高ノイズ耐性を実現

• 2022.02.16
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品

中国SMIC、売上高など最高10～12月

• 2022.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

ブロックチェーン向けチップ開発中米インテル、エネルギー効率に優れる

• 2022.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

レスターHDが今野CEOと財団設立農林水産業の革新図る技術に助成

• 2022.02.11
• 
• 商社
• その他半導体

三菱電機の「光通信用EML集積送信モジュール」進化した光デバイス、DX進展に貢献

• 2022.02.11
• 
• 総合電機
• 5GAIIoTその他半導体ビッグデータ先端技術光ファイバー

半導体製造プロセス SMTとの融合進む実装機各社、新領域で事業本格化

• 2022.02.10
• 
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体製造装置表面実装

「セミコンコリア」開幕リアルとオンラインのハイブリッドで

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体半導体製造装置展示会韓国

欧州委が「欧州半導体法」公表世界シェア、30年までに20％へ

• 2022.02.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

独インフィニオン、20％増収10～12月

• 2022.02.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

SBG、英アーム売却契約を解消米証取で上場目指す

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

台湾グローバルウェーハズ、24年までに4100億円投資独企業買収失敗で資金充当

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体台湾

蘭NXP、21％増収・95％増益10～12月

• 2022.02.09
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

日清紡HDがDCTを傘下にアナログソリューションを強化

• 2022.02.09
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体

ネクスティエレクトロニクスの新社長柿原取締役に内定

• 2022.02.09
• 
• 商社
• その他半導体

STマイクロ、10～12月は純利益29％増

• 2022.02.07
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• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体決算

世界の半導体購入額、21年は25％増の5835億ドルアップル首位、2位サムスン

• 2022.02.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

東芝D＆S、石川県にパワー半導体新製造棟来春着工、生産能力2.5倍に

• 2022.02.07
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• 電子デバイス
• その他半導体