米インテル、ドイツに半導体工場建設欧州強化、計330億ユーロ投資

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

浜松ホトニクスが世界初・開発テラヘルツイメージインテンシファイア

• 2022.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

米インテルがドイツに半導体工場欧州で計330億ユーロ投資へ

• 2022.03.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ロチェスターが京セミとパートナー契約現行品とEOL品　光半導体デバイスを提供

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機　DFBレーザー開発広い動作保証温度範囲

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

NCTと佐賀大が開発第3世代酸化ガリウム100ミリメートルエピウエハー

• 2022.03.16
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

次世代パワー半導体へさらに前進タムラ製作所子会社、酸化ガリウムで「欠陥」解消

• 2022.03.15
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料

第3世代酸化ガリウム100ミリエピウエハー開発ノベルクリスタルテクノロジーが佐賀大と共同で

• 2022.03.15
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料

韓国のICT輸出額が過去最高2月は24％増の189億ドル

• 2022.03.15
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• 総合電機
• ICTスマートフォンその他半導体韓国

ファウンドリー世界市場、22年は20％増3年連続で好調に推移

• 2022.03.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米GFが次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム分散していた複雑な処理を1チップに集約

• 2022.03.11
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• 電子デバイス
• サーバーその他半導体米州

米オンセミ、ダイオーズ社に売却サウスポートランド工場の製造施設と事業

• 2022.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルなど10社が設立チップレット相互接続オープン規格のUCIe推進団体

• 2022.03.11
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ロームのSiC MOSFET 米ルーシッドグループの次世代EVに採用

• 2022.03.10
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州製品動向

24％増の1904億ドルで過去最高22年の世界の半導体設備投資見通し

• 2022.03.09
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米ブロードコム、16％増収11～1月

• 2022.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

ザインエレ USB4データ伝送2.5メートルへ延長アクティブケーブル用の超小型リドライバー

• 2022.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

ロームがPMDEパッケージ14品種回路の小型化要求に応える

• 2022.03.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

米国のロシアへの半導体出荷規制強化米SIA、影響少ない見通し

• 2022.03.07
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体、27％増の507億ドル1月の世界売上高　SIAまとめ

• 2022.03.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向