薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

イビデンが河間事業場新棟起工式高機能ICパッケージ基板の生産増強

• 2022.04.20
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

菱洋エレソリダイム・ジャパンと代理店契約

• 2022.04.20
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンが拡張インドネシアの後工程工場

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

MCU世界市場、21年196億ドルで過去最高今後、32ビット品が成長へ

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

韓国サムスン、中台メーカーに拡大スマホのサプライチェーン

• 2022.04.18
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体有機EL韓国

24年末に690万枚へ　SEMI見通し世界の200ミリファブ生産能力

• 2022.04.18
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米インテル、40年までにめざす温室効果ガス排出量実質ゼロ

• 2022.04.15
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体米州

売上高・利益とも過去最高台湾TSMCの1～3月決算

• 2022.04.15
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾決算

浜松ホトニクスの液晶型空間光制御デバイス有効エリアサイズ従来の4倍

• 2022.04.15
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置その他半導体

台湾TSMC、売上高・純益が過去最高1～3月業績

• 2022.04.14
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテル、最先端半導体工場を拡張新製造施設を開所、巨大クリーンルーム設置

• 2022.04.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

アーリバー買収を完了米クアルコム、ADAS強化

• 2022.04.13
• 
• 電子デバイス
• ADASM&Aその他半導体米州

米国が54％で首位、日本は4位21年の国・地域別半導体売上高シェア

• 2022.04.13
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米国が54％で首位、日本は4位21年の国・地域別半導体売上高シェア

• 2022.04.12
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

2月32％増の525億ドル、単月で過去最高半導体世界売上高　SIAまとめ

• 2022.04.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

リバウンドエレクトロニクス京都に関西営業所開設

• 2022.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

欧州特許出願数、21年は19万件で過去最多ファーウェイが首位、ソニーは8位に

• 2022.04.07
• 
• 総合電機
• DXEMEAその他半導体

東芝D＆SNチャンネルパワーMOSFET発売

• 2022.04.07
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• 電子デバイス
• 5Gカーボンニュートラルその他半導体その他電子部品