半導体、27％増の507億ドル1月の世界売上高　SIAまとめ

• 2022.03.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ウルフスピードがパワー半導体生産強化200ミリSiCウエハー　NY州にチップ工場新設　

• 2022.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

NCTなどが成功のHVPE法での6インチウエハー上の酸化ガリウム成膜成膜条件の最適化などで前進

• 2022.03.03
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• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料提携

STマイクロがデュアル・ハイサイド・スイッチ容量性負荷をスマートに駆動

• 2022.03.03
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

独インフィニオンが新セキュリティーソリューションPQCで保護されたファームウエアアップデートメ...

• 2022.03.03
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• ハイテクノロジー
• EMEAセキュリティーその他半導体ネットワーク

【ハイテクびとInterview】東レエンジニアリングDソリューションズ　センシング技術本部設...

• 2022.03.03
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• ハイテクノロジー
• センサーその他半導体ハイテクびと

HVPE法で6インチウエハーに酸化ガリウム成膜世界初、NCT、大陽日酸などが成功

• 2022.03.02
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• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体半導体製造装置

長寿命光ポンピング磁気センサーモジュール開発浜松ホトニクス　京大・小林教授との共同研究で

• 2022.03.02
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

シナダイン　特徴ある商材で成長目指す　 通信・ヘルスケアなど市場開拓

• 2022.03.02
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• 商社
• その他半導体

世界初、HVPE法で６インチウエハーに酸化ガリウム成膜タムラ製作所子会社など

• 2022.03.01
• 材料
• その他半導体その他電子部品半導体製造装置

車載半導体、21年は29％増の516億ドル25年までに12.3％成長

• 2022.03.01
• 
• 電子デバイス
• ADASEVグローバルその他半導体

東芝D＆S　超低容量TVSダイオード製品化IoT機器の高周波アンテナを静電気から保護

• 2022.03.01
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体その他電子部品

台湾UMC、シンガポールに半導体新工場50億ドル投資、22／28ナノチップを製造

• 2022.02.28
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体台湾

キオクシアが完全子会社化中部東芝エンジニアリング

• 2022.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体譲渡

堀場エステック、MFCを紹介セミコンコリアから

• 2022.02.28
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• 産業機械
• その他半導体基礎材料展示会韓国

「次世代デジタルインフラの構築」開始NEDOがグリーンイノベーション基金事業で

• 2022.02.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体テレワーク基礎材料

東芝、パワー半導体分野を強化25年度までに2600億円設備投資、売上高1兆円乗せへ

• 2022.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品企業動向

「第4回晝馬輝夫光科学賞」受賞者決定光科技研振興財団

• 2022.02.28
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置

台湾UMC、シンガポールに半導体新工場22／28ナノメートルのチップ製造

• 2022.02.25
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ウクライナ情勢、半導体価格の上昇懸念高まる原材料ガス、供給減少の恐れ

• 2022.02.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体基礎材料