ファウンドリー世界市場、22年は20％増3年連続で好調に推移

• 2022.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米インテルなど10社が設立チップレット相互接続オープン規格のUCIe推進団体

• 2022.03.11
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米GFが次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム分散していた複雑な処理を1チップに集約

• 2022.03.11
• 
• 電子デバイス
• サーバーその他半導体米州

米オンセミ、ダイオーズ社に売却サウスポートランド工場の製造施設と事業

• 2022.03.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ロームのSiC MOSFET 米ルーシッドグループの次世代EVに採用

• 2022.03.10
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州製品動向

24％増の1904億ドルで過去最高22年の世界の半導体設備投資見通し

• 2022.03.09
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米ブロードコム、16％増収11～1月

• 2022.03.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

ザインエレ USB4データ伝送2.5メートルへ延長アクティブケーブル用の超小型リドライバー

• 2022.03.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ロームがPMDEパッケージ14品種回路の小型化要求に応える

• 2022.03.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米国のロシアへの半導体出荷規制強化米SIA、影響少ない見通し

• 2022.03.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体、27％増の507億ドル1月の世界売上高　SIAまとめ

• 2022.03.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ウルフスピードがパワー半導体生産強化200ミリSiCウエハー　NY州にチップ工場新設　

• 2022.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

NCTなどが成功のHVPE法での6インチウエハー上の酸化ガリウム成膜成膜条件の最適化などで前進

• 2022.03.03
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料提携

STマイクロがデュアル・ハイサイド・スイッチ容量性負荷をスマートに駆動

• 2022.03.03
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

独インフィニオンが新セキュリティーソリューションPQCで保護されたファームウエアアップデートメ...

• 2022.03.03
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAセキュリティーその他半導体ネットワーク

【ハイテクびとInterview】東レエンジニアリングDソリューションズ　センシング技術本部設...

• 2022.03.03
• 
• ハイテクノロジー
• センサーその他半導体ハイテクびと

HVPE法で6インチウエハーに酸化ガリウム成膜世界初、NCT、大陽日酸などが成功

• 2022.03.02
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体半導体製造装置

シナダイン　特徴ある商材で成長目指す　 通信・ヘルスケアなど市場開拓

• 2022.03.02
• 
• 商社
• その他半導体

長寿命光ポンピング磁気センサーモジュール開発浜松ホトニクス　京大・小林教授との共同研究で

• 2022.03.02
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

世界初、HVPE法で６インチウエハーに酸化ガリウム成膜タムラ製作所子会社など

• 2022.03.01
• 材料
• その他半導体その他電子部品半導体製造装置