中国OPPOがスマホ用APを自社開発へ端末機能差別化 競争力強化図る

• 2022.04.25
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• 総合・海外
• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体中国

米ラムリサーチ、1～3月5.5％増収

• 2022.04.25
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• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置決算米州

半導体の世界出荷、過去最高22年見通し、9％増の4277億個

• 2022.04.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

三菱電機が電力変換機器向けIGBTモジュール高電圧動作／低損失 再エネ普及を後押し

• 2022.04.25
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

サムスン首位、2位TSMC21年末の世界の半導体企業の生産能力

• 2022.04.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

フロスフィアの次世代パワー半導体材料コランダム型酸化ガリウム　

• 2022.04.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC

• 2022.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

イビデンが河間事業場新棟起工式高機能ICパッケージ基板の生産増強

• 2022.04.20
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• 材料
• その他半導体電子材料

菱洋エレソリダイム・ジャパンと代理店契約

• 2022.04.20
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンが拡張インドネシアの後工程工場

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

MCU世界市場、21年196億ドルで過去最高今後、32ビット品が成長へ

• 2022.04.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

韓国サムスン、中台メーカーに拡大スマホのサプライチェーン

• 2022.04.18
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体有機EL韓国

24年末に690万枚へ　SEMI見通し世界の200ミリファブ生産能力

• 2022.04.18
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米インテル、40年までにめざす温室効果ガス排出量実質ゼロ

• 2022.04.15
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体米州

売上高・利益とも過去最高台湾TSMCの1～3月決算

• 2022.04.15
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾決算

浜松ホトニクスの液晶型空間光制御デバイス有効エリアサイズ従来の4倍

• 2022.04.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置その他半導体

台湾TSMC、売上高・純益が過去最高1～3月業績

• 2022.04.14
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテル、最先端半導体工場を拡張新製造施設を開所、巨大クリーンルーム設置

• 2022.04.14
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

アーリバー買収を完了米クアルコム、ADAS強化

• 2022.04.13
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• 電子デバイス
• ADASM&Aその他半導体米州