韓国企業の投資拡大FC-BGA基板の需要増で

• 2022.05.06
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体韓国

3月の半導体世界売上高、23％増米州40％増と大幅伸長　SIAまとめ

• 2022.05.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

TEDが「工場DXパッケージ」を提供製造業の現場改善支援

• 2022.05.06
• 産業機械
• FA装置その他半導体

米インテル、7％減収・純利益2.4倍1～3月

• 2022.05.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米クアルコム、41％増収で最高1～3月

• 2022.05.02
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体決算米州

3・四半期連続で売上高最高韓国サムスン1～3月業績

• 2022.04.29
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体有機EL決算韓国

3・四半期連続で過去最高韓国サムスンの1～3月売上高

• 2022.04.28
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体決算韓国

セミコン・インディアが開催印ベンガルールで29日から

• 2022.04.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外

デンソーと台湾UMCが協業車載パワー半導体の生産で

• 2022.04.28
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

住友ベークライト 感光性材料事業を拡充高透明・高耐光品を開発

• 2022.04.27
• 
• 材料
• その他半導体その他電子部品

ロームがデルタ電子とパートナー契約GaNパワーデバイス開発・量産

• 2022.04.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンがSiCMOSFET新製品1200V耐圧の「M1H」を発表

• 2022.04.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

中国OPPOがスマホ用APを自社開発へ端末機能差別化 競争力強化図る

• 2022.04.25
• 
• 総合・海外
• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体中国

米ラムリサーチ、1～3月5.5％増収

• 2022.04.25
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置決算米州

半導体の世界出荷、過去最高22年見通し、9％増の4277億個

• 2022.04.25
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

三菱電機が電力変換機器向けIGBTモジュール高電圧動作／低損失 再エネ普及を後押し

• 2022.04.25
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

サムスン首位、2位TSMC21年末の世界の半導体企業の生産能力

• 2022.04.22
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

フロスフィアの次世代パワー半導体材料コランダム型酸化ガリウム　

• 2022.04.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾