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ソシオネクスト、北米DC市場の「扉が開いた」 自動車に続く好循環狙う
2024.05.02
電子デバイス
SoC
STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入 産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も
2024.04.09
電子デバイス
SoC
半導体
「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に 技術を車載に応用
2024.04.03
電子デバイス
SoC
ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ
2024.03.29
電子デバイス
SoC
米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表
2024.03.19
電子デバイス
AI
GPU
SoC
半導体
米州
独インフィニオンがIoT市場向け強化 新MCUプラットフォームの投入計画を発表
2024.03.12
電子デバイス
SoC
韓国サムスン、英Armと協業 GAA基盤の先端工程競争力を強化
2024.03.04
電子デバイス
EMEA
SoC
韓国
ルネサスがBLE対応SoCを拡充 デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵
2024.01.30
電子デバイス
SoC
ノキア、欧州プロジェクトの一環 独で半導体研究など580億円投資
2024.01.19
電子デバイス
EMEA
SoC
企業動向
半導体
車載用SоCで内外に動き 国産12社が組合、インテルは新製品
2024.01.16
自動車
電子デバイス
SoC
米インテルが車載関連事業を強化 仏シリコン・モビリティーを買収しAI対応半導体を投入
2024.01.15
自動車
電子デバイス
CES2024
SoC
米州
インテル、車載強化でクアルコムやエヌビディアに対抗 仏社買収や最新の半導体
2024.01.12
自動車
電子デバイス
CES2024
EMEA
M&A
SoC
半導体
ルネサスが「AI Workbench」をリリース 車載AIソフトの開発・評価をクラウドベースで...
2024.01.01
電子デバイス
ADAS
SoC
その他電子部品
ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表 SoCにチップレット集積技術を適用 プラットフ...
2023.11.16
電子デバイス
SoC
半導体
カスタムSoCでエコシステム 英アーム、開発効率化を支援
2023.10.25
電子デバイス
AI
EMEA
SoC
ルネサスが台湾インベンテックと協業 EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発
2023.09.14
電子デバイス
SoC
協業
台湾
TSMCの3ナノでチップ開発 メディアテック、主力のSoC
2023.09.08
電子デバイス
SoC
半導体
台湾
u-bloxがオーブコムと提携 地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ
2023.09.06
電子デバイス
IoT
SoC
その他海外
ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始 マイコンとMPU全ラインアップに対応
2023.08.10
電子デバイス
SoC
半導体
車載コミュニケーションゲートウェイ用低価格の開発ボード ルネサスが発売
2023.07.19
電子デバイス
SoC
その他電子部品
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2024年5月10日
お知らせ
【更新休止のお知らせ】5月13日(月)は新聞休刊日ですので、13日付電波新聞は休刊させていただきます。ご了承ください。
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