次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

米ダウとX－エナジーが先進原子炉実証へ共同開発契約

• 2023.03.28
• 
• エネルギー
• 基礎材料米州

大同特殊鋼が知多第2工場に特殊溶解設備を2基新設

• 2023.03.27
• 
• 材料
• 半導体製造装置基礎材料

積水化学　4つの特性持つ基材レステープ開発　高耐熱、薄膜、粗面接着性、低VOC

• 2023.03.24
• 
• 材料
• CASE電子材料

三菱ケミカルグループ　PC樹脂ケミカルリサイクルで世界初の事業化を検討

• 2023.03.23
• 
• 材料
• 電子材料

国際協力銀　JX金属側に融資　カナダのリサイクル事業者の株取得で　取り組みの意義評価

• 2023.03.23
• 
• 材料
• 基礎材料政策環境その他米州

さめ肌「リブレット」で抵抗減らす　ニコンなど技術開発、半導体関連の光学技術など活用

• 2023.03.23
• 
• 材料
• 基礎材料

フジクラが生産能力拡大へ　レアアース系の高温超電導線材を米CFS社に納入

• 2023.03.21
• 
• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

ADEKA　韓国子会社のR＆D強化　研究開発センター8月に移転

• 2023.03.21
• 
• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料韓国

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
• 
• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
• 
• 材料
• 基礎材料

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料

名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功　究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル

• 2023.03.17
• 
• 材料
• 中部基礎材料

トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 基礎材料株式

東京ガスとSCREENホールディングス　電解質膜の大型化に成功　水素製造を後押し

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 電子材料

京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料

東レが名古屋事業場に新研究棟　GX、次世代モビリティー対応強化

• 2023.03.14
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
• 
• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

東レがDDAで世界最高分解能を実現するシンチレーターパネル開発

• 2023.03.10
• 
• 材料
• FA装置基礎材料

室温でMg蓄電池から高エネルギー　東北大などの研究グループが新正極材料　ポストLIB実現へ大き...

• 2023.03.10
• 
• 材料
• 先端技術電子材料電池