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東レ、「光電融合技術」開発に注力 高速実装や光ファイバーなど推進
2024.10.01
材料
技術戦略
電子材料
トクヤマが多結晶シリコン1.1万トン販売へ マレーシア再進出で生産力増強
2024.10.01
電子デバイス
電子材料
先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に 富士フイルム
2024.09.30
材料
中部
九州
企業動向
基礎材料
電子材料
デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強 鹿沼事業所に建設着工
2024.09.27
材料
北関東
電子材料
レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約 共創で生産性の課題解決へ
2024.09.26
材料
提携
電子材料
東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター(大津市)」が科研費の研究機関に指定
2024.09.26
材料
企業動向
基礎材料
日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発 アルミと樹脂の接合技術利用
2024.09.26
材料
電子材料
電池
次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発 レゾナックと仏社
2024.09.24
材料
企業動向
半導体
協業
提携
電子材料
旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始 高断炎性と加工性に優れ...
2024.09.24
材料
電子材料
異物が発生しないクリーンな技術 レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...
2024.09.24
材料
電子材料
セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始 次世代3D NAND Flash...
2024.09.24
材料
半導体
電子材料
豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用
2024.09.24
材料
カーボンニュートラル
基礎材料
JSRがフォトレジストの開発拠点新設 電子材料事業を内外で強化
2024.09.20
材料
企業動向
半導体
電子材料
韓国
東レがDI事業を拡大 グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供
2024.09.20
材料
事業戦略
電子材料
半導体製造、ウエハー仮固定で新技術 レゾナック
2024.09.19
材料
先端技術
電子材料
JSPのミラマットシリーズに新製品 導電性機能を追加
2024.09.19
材料
電子材料
アーティエンスとトーヨーカラーが経産省「供給確保計画」認定 CNTの開発・生産などで
2024.09.19
材料
企業動向
電子材料
電池
25年度に売上高2500億円へ 前期比1.3倍以上 半導体・ディスプレー用材料など、東レ
2024.09.18
材料
ディスプレイ
プリント基板
中期計画
企業動向
電子材料
半導体研究で産官学連携 SUMCOと佐賀大・産総研 人材育成も
2024.09.18
電子デバイス・材料
AI
九州
企業動向
半導体
協業
提携
材料
東レが米ABS型式承認を取得 CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」
2024.09.18
材料
電子材料
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