室温でCO₂をメタノールに　東工大が新材料

• 2023.04.14
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

ニッタ　奈良第8工場　6月に稼働

• 2023.04.13
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

DNPとサイヴァクスが提携　ナノインプリント製品量産の製造受託で

• 2023.04.12
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• 材料
• 電子材料

レゾナックグループ　本社オフィス統合・移転

• 2023.04.12
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• 材料
• 電子材料

先制的LCA　積水が東大の研究機構に参画　ライフサイクル全体で配慮　持続可能な社会実現へ

• 2023.04.12
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• 材料
• 提携電子材料

信越化学工業　「金川千尋未来化学財団」設立　

• 2023.04.11
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• 材料
• 電子材料

責任ある供給網などで実務資料　経産省がガイドライン　部品など調達で事例

• 2023.04.07
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• 官公庁
• 政府
• その他電子部品基礎材料政策

JOGMECがカナダでニッケル共同探鉱契約　FPXニッケル社とアワルワ鉱で

• 2023.04.07
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• 材料
• 基礎材料政策米州電池

日新電機ベトナム　ＰＶＤコーティング受託　能力を2.5倍に増強

• 2023.04.05
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• 材料
• 電子材料

JX金属　先端シールド材を展開　素材と加工技術組み合わせ

• 2023.04.04
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• 材料
• 基礎材料

日本特殊陶業、国際二次電池展でLiCや酸化物系固体電解質など紹介

• 2023.04.04
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• エネルギー
• 環境
• カーボンニュートラル展示会電子材料電池

東レがグリーン水素製造の部材を従来の3倍に増産　独子会社に第3工場増設

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEAカーボンニュートラル基礎材料

凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始　進む微細化に対応

• 2023.03.30
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• 材料
• 電子材料

新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成　東工大、三菱マテリアルなどが成功　人工光合成への応用に期待

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術電子材料

東洋紡がOPPフィルム生産設備　愛知県・犬山工場に新設　超高剛性の新銘柄など量産へ

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料